一個(gè)晶體管在所有設(shè)計(jì)點(diǎn)上都是最佳的，要達(dá)到超高頻率，高性能臺式機(jī)CPU需要的晶體管與高性能集成GPU所需的晶體管完全不同。

處理內(nèi)核，特定功能加速器，圖形資源和I / O聚合到一起，然后將它們?nèi)课g刻到10nm的單片芯片上，這將使制造非常非常困難。但是，替代方案（將它們分開并連接在一起）則提出了自己的挑戰(zhàn)。那么就需要封裝方面的創(chuàng)新，通過改善密集電路與其所裝電路板之間的接口來克服這些障礙。

先進(jìn)封裝的目的是為每種應(yīng)用混合和匹配合適的晶體管，以加快上市時(shí)間，并最大限度地提高性能。

開發(fā)一種技術(shù)來將芯片（chip）和小芯片（chiplet）連接到一個(gè)封裝中，以使其與單片SoC的性能，能效和成本相匹配”，我們需要一個(gè)高密度互連路線圖，以低功耗實(shí)現(xiàn)高帶寬。

在一個(gè)基于制程工藝技術(shù)來確定贏家和輸家的行業(yè)中，創(chuàng)新的封裝方法將成為計(jì)算霸主之爭的力量倍增器。

長度(L)5.70mm ±0.40mm寬度(W)5.00mm ±0.40mm厚度(T)2.30mm ±0.20mm端子寬度(B)0.20mm Min.端子間隔(G)推薦焊盤布局(PA)4.10mm to 4.80mm推薦焊盤布局(PB)1.20mm to 1.40mm推薦焊盤布局(PC)4.00mm to 5.00mm電氣特性電容4.7μF ±10%額定電壓100VDC溫度特性  ?JB(±10%)耗散因數(shù) (Max.)3%絕緣電阻 (Min.)106MΩ其他焊接方法回流AEC-Q200No包裝形式塑封編帶 (180mm卷筒)包裝個(gè)數(shù)500pcs

蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相。

A14構(gòu)建具有行業(yè)領(lǐng)先性能，強(qiáng)大的定制技術(shù)和高效利用能源的芯片。

A14在業(yè)內(nèi)第一個(gè)使用5nm制程技術(shù)，其晶體管的尺寸以原子為單位，擁有118億個(gè)晶體管。搭載A14的iPad Air，與以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每秒可執(zhí)行11萬億次操作；神經(jīng)引擎將機(jī)器學(xué)習(xí)性能提高了2倍。

A14在業(yè)內(nèi)第一個(gè)使用5nm制程技術(shù)，最新芯片用于iPhone發(fā)布會上，后用于iPad上，而此次的“出場順序”恰恰相反。

(素材：chinaaet和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除）