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高速時鐘頻率開關(guān)式控制器

發(fā)布時間:2020/9/22 22:12:46 訪問次數(shù):1258

高速頻率,提升數(shù)據(jù)傳輸效率

FORESEE DDR3L具有高速時鐘頻率,能夠?qū)崿F(xiàn)高效讀寫,讀取速度高達(dá)1066MHz,傳輸速率高達(dá)2133Mbps,為同類產(chǎn)品中的最高速率,極大了提升數(shù)據(jù)傳輸效率。

更低功耗,有效延長產(chǎn)品使用壽命

低壓工作模式:相比1.5V工作電壓,1.35V電壓能夠進(jìn)一步降低功耗,同時1.35V電壓也是目前同類產(chǎn)品中的最低電壓。

復(fù)位:當(dāng)它執(zhí)行命令時,DDR3L將停止所有操作,并切換至最少量活動的狀態(tài),以節(jié)省功耗。

ZQ校準(zhǔn),保證信號完整性

數(shù)據(jù)列表

LTC3812-5;

LTspice Flyer;

LTspice IV Getting Started Guide;

Mac OS X Shortcuts;

標(biāo)準(zhǔn)包裝

95

包裝

管件

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路(IC)

產(chǎn)品族

PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)式控制器

系列 -

其它名稱

LTC3812EFE5PBF

規(guī)格

輸出類型 晶體管驅(qū)動器

功能 降壓

輸出配置 正

拓?fù)?降壓

輸出數(shù) 1

輸出階段 1

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 4.35V ~ 14V

頻率 - 開關(guān) -

占空比(最大) -

同步整流器 是

時鐘同步 無

串行接口 -

控制特性 使能,電源良好,軟啟動

工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ)

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝 16-TSSOP-EP

溫度自動刷新:啟動后,內(nèi)置于DRAM芯片的溫度傳感器將控制刷新頻率,在保證數(shù)據(jù)不丟失的情況下降低工作溫度,從而降低功耗。

局部自刷新:可選擇只刷新部分邏輯Bank,最大限度減少因刷新而產(chǎn)生的電力消耗,以達(dá)到降低功耗的目的。

ZQ作為DDR3L新增的引腳,其接有一個240歐姆的低公差參考電阻。這個引腳通過片上校準(zhǔn)引擎(ODCE,On-Die Calibration  Engine)來自動校驗(yàn)數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動器導(dǎo)通電阻與ODT(On-Die Termination)的電阻值,以保證良好的信號完整性。


(素材:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除)

高速頻率,提升數(shù)據(jù)傳輸效率

FORESEE DDR3L具有高速時鐘頻率,能夠?qū)崿F(xiàn)高效讀寫,讀取速度高達(dá)1066MHz,傳輸速率高達(dá)2133Mbps,為同類產(chǎn)品中的最高速率,極大了提升數(shù)據(jù)傳輸效率。

更低功耗,有效延長產(chǎn)品使用壽命

低壓工作模式:相比1.5V工作電壓,1.35V電壓能夠進(jìn)一步降低功耗,同時1.35V電壓也是目前同類產(chǎn)品中的最低電壓。

復(fù)位:當(dāng)它執(zhí)行命令時,DDR3L將停止所有操作,并切換至最少量活動的狀態(tài),以節(jié)省功耗。

ZQ校準(zhǔn),保證信號完整性

數(shù)據(jù)列表

LTC3812-5;

LTspice Flyer;

LTspice IV Getting Started Guide;

Mac OS X Shortcuts;

標(biāo)準(zhǔn)包裝

95

包裝

管件

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路(IC)

產(chǎn)品族

PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)式控制器

系列 -

其它名稱

LTC3812EFE5PBF

規(guī)格

輸出類型 晶體管驅(qū)動器

功能 降壓

輸出配置 正

拓?fù)?降壓

輸出數(shù) 1

輸出階段 1

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 4.35V ~ 14V

頻率 - 開關(guān) -

占空比(最大) -

同步整流器 是

時鐘同步 無

串行接口 -

控制特性 使能,電源良好,軟啟動

工作溫度 -40°C ~ 125°C (TJ)

安裝類型 表面貼裝型

封裝/外殼 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝 16-TSSOP-EP

溫度自動刷新:啟動后,內(nèi)置于DRAM芯片的溫度傳感器將控制刷新頻率,在保證數(shù)據(jù)不丟失的情況下降低工作溫度,從而降低功耗。

局部自刷新:可選擇只刷新部分邏輯Bank,最大限度減少因刷新而產(chǎn)生的電力消耗,以達(dá)到降低功耗的目的。

ZQ作為DDR3L新增的引腳,其接有一個240歐姆的低公差參考電阻。這個引腳通過片上校準(zhǔn)引擎(ODCE,On-Die Calibration  Engine)來自動校驗(yàn)數(shù)據(jù)輸出驅(qū)動器導(dǎo)通電阻與ODT(On-Die Termination)的電阻值,以保證良好的信號完整性。


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