數(shù)字化趨勢(shì)日益加速，使服務(wù)器設(shè)備的數(shù)量激增，電源需求也不斷上升。在全球氣候變暖的效應(yīng)下，如何提升運(yùn)作的能源效率成為更加重要的課題。由北美 80 PLUS 計(jì)劃 (80 PLUS initiative) 于 2004 年推出的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)，可用于評(píng)估及認(rèn)證交換式電源供應(yīng)器(SMPS) 的效率。若SMPS 能在定義負(fù)載條件下達(dá)到 80% 以上的效率，即可獲得認(rèn)證。取得 80 PLUS 認(rèn)證的解決方案有助于降低因數(shù)字化而日益提高的電力需求。

為符合最高效率 80 PLUS 鈦金認(rèn)證的要求，在 50% 負(fù)載條件下，115 V 輸入電壓需達(dá)到 94% 效率，另在 230 V 電壓下則需達(dá)到 96% 效率。領(lǐng)先業(yè)界的臺(tái)灣電源供應(yīng)器制造商光寶科技股份有限公司通過(guò)采用英飛凌科技 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 的 CoolSiC™ MOSFET 650 V達(dá)到了此項(xiàng)要求。

碳化硅 (SiC) 已成為太陽(yáng)能逆變器等應(yīng)用的主流。該公司與英飛凌的合作，成功展現(xiàn)碳化硅技術(shù)應(yīng)用在服務(wù)器電源供應(yīng)器市場(chǎng)也是如此。CoolSiC 技術(shù)是這項(xiàng)應(yīng)用的最佳選擇，證明了其在系統(tǒng)水平上的性能和成本優(yōu)勢(shì)。光寶科技的碳化硅型 SMPS 已超過(guò)鈦金認(rèn)證所要求的 96%效率。 ATtiny1624/1626/1627 8位微控制器(MCU),是tinyAVR® 2系列產(chǎn)品,采用AVR® CPU,其硬件乘法器運(yùn)行高達(dá)20MHz,集成了16KB閃存,2JB SRAM和256B EEPROM,可采用14引腳,20引腳和24引腳封裝.該器件采用Microchip的最新技術(shù),具有靈活的低功耗架構(gòu),包括事件系統(tǒng)和睡眠運(yùn)行(SleepWalkin),先進(jìn)的數(shù)字外設(shè)和精確的模擬特性如帶可編程增益放大器(PGA)的12位差分ADC.工作電壓1.8V到 5.5V.器件具有多種內(nèi)部基準(zhǔn)源如1.024V, 2.048V, 2.500V, 4.096V和VDD.工作溫度-40C - 85C (標(biāo)準(zhǔn)),可擴(kuò)展至-40C - 125C .

主要用在高精度傳感器如煙霧,PIR,熱電偶,濕度計(jì),壓力和力量傳感器, 嘈雜環(huán)境的傳感器,實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)如電源轉(zhuǎn)換器和二次安全監(jiān)視.用于有限模擬性能的更大MCU/MPU的模擬接口芯片.

數(shù)字化轉(zhuǎn)型影響了人類(lèi)生活的各個(gè)領(lǐng)域，包括政治、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和日常生活等。而數(shù)字化的支柱正是散布在全球各地?cái)?shù)百萬(wàn)臺(tái)的服務(wù)器。我們的 CoolSiC 技術(shù)能提供最高的能源效率和前所未有的功率密度，從而大幅度降低能源消耗。這樣可以降低碳足跡，并為行業(yè)從業(yè)者節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。

光寶科技的高效率 SMPS 采用英飛凌 650 V ，TO 247-3 封裝的分立式碳化硅 MOSFET，其中兩個(gè)設(shè)備被使用于圖騰柱拓?fù)洌惭b在功率因數(shù)校正階段。此外，該設(shè)計(jì)還搭載其它的英飛凌半導(dǎo)體，包括 CoolSiC 肖特基二極管 650 V及不同的 CoolMOS™ 和 OptiMOS™ 功率器件。