TPS546D24A除了能夠?qū)崿F(xiàn)在設(shè)計(jì)上減少其他的外部元件，還能夠減少最多達(dá)6個(gè)外部的補(bǔ)償元件；由于它擁有了TI特別的QFN封裝，使得熱損耗更小，相比競品在同等情況下，熱損耗低13℃；這顆產(chǎn)品擁有非常小的導(dǎo)通電阻，整體設(shè)計(jì)上比其他業(yè)界同款產(chǎn)品效率提高3.5%；同時(shí)支持非常低的電壓輸出，輸出電壓誤差小于1%，具有管腳復(fù)用可配置性，在非常高的精確度下，能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供更準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)。

TPS546D24A應(yīng)用場景包括數(shù)據(jù)中心與企業(yè)計(jì)算、無線基礎(chǔ)設(shè)施、有線網(wǎng)絡(luò)等。在85℃的環(huán)境溫度下，工程師可以更大限度地提高功率密度，并提供高達(dá)160 A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。

采用內(nèi)置專用信號(hào)探針來實(shí)現(xiàn)硬件調(diào)試，提供包括現(xiàn)場芯片調(diào)試、不需要其它FPGA資源、縮減FPGA設(shè)計(jì)調(diào)試周期及實(shí)現(xiàn)LE和存儲(chǔ)塊讀寫能力等優(yōu)勢(shì)。v1.1 SP1的發(fā)布包括更快的運(yùn)行時(shí)間、DDR3支持，及支持先進(jìn)的10 Gbps收發(fā)器協(xié)議，以及用于信號(hào)完整性高級(jí)模擬的IBIS算法建模接口(AMI)模型。

該套件的關(guān)鍵特性包括：

300K LE PolarFire FPGA采用FCG1152封裝(MPF300TS-1FCG1152I)

HPC FMC連接器

1x SFP+ 罩

IEEE1588鎖相回路 (PLL)

SMA連接器，用于測試全雙工12.7Gbps SerDes通道

4GB DDR4 x32和2GB DDR3 x16

PCI Express (x4)邊緣連接器

BQ25790/2的應(yīng)用除了在智能手機(jī)、平板電腦等個(gè)人電子產(chǎn)品之外，也適合工業(yè)類應(yīng)用，如醫(yī)療類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要更大的功率的器件，USB Type-C、USB PD接口可以讓醫(yī)療產(chǎn)品享受到更快速以及溫度更低的充電體驗(yàn)，且不需要專門的適配器。

高電流、小尺寸、隔離，TI新品各具特色

TPS546D24A是一款針對(duì)大電流、FPGA或處理器設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，亮點(diǎn)是，它本身是可以堆疊的DC/DC轉(zhuǎn)換器，單顆產(chǎn)品可以支持40A電流，當(dāng)堆疊4顆時(shí)可以支持最高160A電流。其尺寸非常小，采用5 mm×7mm 方形扁平無引線（QFN）封裝。同時(shí)開關(guān)頻率高達(dá)1.5M，可以支持非常大的電流，在非常小的面積下，提高產(chǎn)品本身的效率。

2 x RJ45，適用于10/100/1000以太網(wǎng)，采用通用輸入/輸出(GPIO)的串行千兆媒體獨(dú)立接口(SGMII)

雙10/100/1,000BASE-T PHY (VSC8575) ，適用于SyncE和1588應(yīng)用

適用于1或1.05伏特(V)PolarFire FPGA核心電壓的電源管理裝置

與通用異步收/發(fā)器(UART)接口連接的USB

利用串行外設(shè)接口(SPI)和聯(lián)合測試行動(dòng)小組(JTAG) 的嵌入式編程和調(diào)試

板上功率監(jiān)測

2 x 1Gb SPI閃存