保證封裝側(cè)面電極部分125μm的高度

采用傳統(tǒng)技術(shù)的底部電極封裝，因其無法在引線框架側(cè)面進(jìn)行電鍍加工，無法確保車載所需的焊料高度，難以實施AOI。新產(chǎn)品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技術(shù)， 實現(xiàn)達(dá)到引線框架上限的電鍍加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保證封裝側(cè)面電極部分高度達(dá)125μm。即使是底部電極封裝，也可實現(xiàn)穩(wěn)定的焊接圓角，通過元器件安裝后的AOI可切實確認(rèn)焊接狀態(tài)。

替換為超小型、高散熱性的MOSFET，可應(yīng)對電路板的高密度化

新產(chǎn)品尺寸僅為1.0mm×1.0mm（DFN1010封裝），卻實現(xiàn)了與2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封裝）同等的性能，可削減安裝面積達(dá)85%左右。不僅如此，通過采用散熱性能優(yōu)異的底部電極，與SOT-23封裝相比，可將通常因體積縮小而降低的散熱性提高65%。新產(chǎn)品兼顧了小型化與高散熱性，非常適用于隨功能增加，電路板日益高密度化的車載ECU和ADAS相關(guān)設(shè)備等應(yīng)用。

新型汽車以太網(wǎng)鏈路測試解決方案主要有以下功能：

創(chuàng)建測試模板，其中包含規(guī)范中所有必需的測試。

每次執(zhí)行測量時自動設(shè)置網(wǎng)絡(luò)分析儀，并應(yīng)用已定義好的測試限值。

以太網(wǎng)解決方案套件提供了實施一致性測試所需要的硬件、軟件、電纜和附件。除此之外，是德科技近期還發(fā)布了新的接收機(jī)測試軟件和更新版的傳輸一致性測試應(yīng)用軟件，后者可在單個應(yīng)用中提供 4 種不同的數(shù)據(jù)速率，包括 Multi-Gig IEEE 802.3ch 的初始版本。這使是德科技成為較早提供 IEEE 802.3ch 一致性測試。

新型CMOS運算放大器“TC75S102F”，該產(chǎn)品擁有行業(yè)領(lǐng)先[1]的超低電流消耗。新產(chǎn)品將于今日開始出貨。

運算放大器用于放大從傳感器發(fā)出的微弱信號。為了延長物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備和移動設(shè)備[2]等需要電池供電的電子設(shè)備的充電間隔時間，它們也必須降低電流消耗。

東芝利用其專有的CMOS工藝技術(shù)對新型運算放大器的電路進(jìn)行了優(yōu)化，其電流消耗很低，行業(yè)領(lǐng)先，從而實現(xiàn)低功耗。新款器件最低供電電壓為1.5V，是一款能實現(xiàn)全范圍輸入／輸出（軌到軌輸入／輸出）的運算放大器，性能優(yōu)于其前代產(chǎn)品。

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