面向高端市場的驍龍7系5G移動平臺一直廣受歡迎。驍龍7系是公司移動平臺產(chǎn)品路線圖中較新的層級，在持續(xù)擴展該層級的過程中，我們始終致力于通過多種方式來滿足OEM廠商日益增長的需求。

驍龍750G將為更廣泛的消費者帶來一系列頂級移動特性。

全新驍龍750G采用真正面向全球市場的Qualcomm®驍龍™X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持毫米波和6GHz以下頻段、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球漫游，并支持全球多SIM卡。

這一完整的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案讓搭載驍龍750G的終端得以支持?jǐn)?shù)千兆比特連接和超高速上傳與下載速率。

完全集成并已可投產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以4Gbps的速度運行，無需要求PHY電壓過載。

Rambus與SK hynix和Alchip的合作，采用臺積公司領(lǐng)先的N7工藝和CoWoS®先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)了HBM2E 2.5D系統(tǒng)在硅中驗證Rambus HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP。Alchip與Rambus的工程團隊共同設(shè)計，負(fù)責(zé)中介層和封裝基板的設(shè)計。

Rambus及其合作伙伴基于臺積公司先進的制程工藝和封裝技術(shù)所取得的進步，是我們與Rambus持續(xù)合作的又一重要成果。我們期待與Rambus繼續(xù)合作，以實現(xiàn)AI/ML和HPC應(yīng)用程序的最高性能。

HBM2E內(nèi)存接口解決方案實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。

此性能可以滿足TB級的帶寬需求，針對最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計算（HPC）應(yīng)用而生。

Rambus HBM2E 4Gbps 發(fā)送端眼

基于Rambus取得的此成就，AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計師們進行系統(tǒng)設(shè)計時就可以使用來自SK hynix 以3.6Gbps的速度運行世界上最快的HBM2E DRAM,今年7月，我們宣布全面量產(chǎn)HBM2E，可用于要求最高帶寬的最新計算應(yīng)用程序。