驍龍750G集成最新第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，能夠通過直觀交互賦能智能照片和視頻的拍攝、語音翻譯、先進(jìn)的AI成像以及通過AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。Qualcomm AI Engine可實(shí)現(xiàn)高達(dá)每秒4萬億次運(yùn)算（4TOPS），與驍龍730G相比，AI性能提升高達(dá)20%。驍龍750G集成的Qualcomm® Kryo™ 570 CPU，其性能與驍龍730G相比提升高達(dá)20%，從而全面提升用戶體驗(yàn)。

驍龍750G還支持始終開啟的Qualcomm®傳感器中樞（Sensing Hub），可以利用多路數(shù)據(jù)流支持情境感知用例.

無論背景噪聲中包含施工、兒童哭鬧聲或犬吠，驍龍750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音頻和語音通信套件，都能讓用戶獲得清晰的語音通信。

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm® Cloud AI 100正面向全球部分客戶出貨。憑借先進(jìn)的信號(hào)處理能力和領(lǐng)先的能效，Qualcomm Cloud AI 100能夠支持諸多運(yùn)行環(huán)境對(duì)于AI解決方案的需求，包括數(shù)據(jù)中心、云端邊緣、邊緣設(shè)備和5G基礎(chǔ)設(shè)施等。全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開發(fā)套件通過提供一整套面向AI處理的系統(tǒng)級(jí)解決方案，支持高達(dá)24路的1080p視頻流和5G連接，旨在加速邊緣應(yīng)用的普及。

Qualcomm Technologies在提供擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比、從邊緣到云端的高性能AI解決方案方面處于絕佳地位。

Rambus HBM2E內(nèi)存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)：

實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的每引腳4 Gbps的速度，基于單個(gè)3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D設(shè)備提供460 GB的系統(tǒng)帶寬

完全集成和驗(yàn)證的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，加快了上市時(shí)間

包括2.5D封裝和中介層參考設(shè)計(jì)，作為IP授權(quán)的一部分

提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家直接對(duì)接咨詢的管道，幫助ASIC設(shè)計(jì)人員確保元器件和系統(tǒng)的最好的信號(hào)和電源完整性

具有特色LabStation™軟件開發(fā)環(huán)境，有效隔離問題，協(xié)助客戶快速系統(tǒng)點(diǎn)亮、進(jìn)行特性測(cè)試和調(diào)試除錯(cuò)、

支持高性能應(yīng)用，包括最先進(jìn)的AI/ML訓(xùn)練和HPC系統(tǒng).