BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格都必須有標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610C中12.2.12對(duì)合格的BGA焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)定義：焊點(diǎn)光滑、圓潤(rùn)、邊界清晰、無(wú)空洞，所有焊點(diǎn)的直徑、體積、灰度和對(duì)比度一樣，位置對(duì)準(zhǔn)，無(wú)偏移或扭轉(zhuǎn)，無(wú)焊錫球。

焊接完成后，判斷焊點(diǎn)合格與否優(yōu)選的方案是滿(mǎn)足上面的要求，但實(shí)際檢驗(yàn)時(shí)可稍微放寬標(biāo)準(zhǔn)。如位置對(duì)準(zhǔn)，允許BGA焊點(diǎn)相對(duì)于焊盤(pán)有不超過(guò)25%  的偏移量，對(duì)于焊錫球也不是不允許存在，但焊錫球不能大于相鄰最近的2個(gè)焊球間距的25%。

BGA焊接常見(jiàn)缺陷：連錫、開(kāi)路、焊球缺失、空洞、大焊錫球和焊點(diǎn)邊緣模糊。空洞并不是BGA獨(dú)有的，在表面貼裝及通孔插裝元件的焊點(diǎn)通常都可通過(guò)目視看到空洞，而不用X射線檢查。

但在BGA焊接中，由于焊點(diǎn)隱藏在封裝的下面，只有使用Ｘ射線才能檢查到這些焊點(diǎn)是否有空洞。甚至認(rèn)為空洞對(duì)可靠性有利。

制造商

ON Semiconductor

制造商零件編號(hào)

MMBT2222ALT1G

描述

TRANS NPN 40V 0.6A SOT23

對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況/對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

濕氣敏感性等級(jí) （MSL） 1（無(wú)限）

詳細(xì)描述 雙極-BJT-晶體管-NPN-40V-600mA-300MHz-225mW-表面貼裝-SOT-23

晶體管類(lèi)型 NPN

電流 - 集電極（Ic）（最大值） 600mA

電壓 - 集射極擊穿（最大值） 40V

不同 Ib，Ic 時(shí)的 Vce 飽和值（最大值） 1V @ 50mA，500mA

電流 - 集電極截止（最大值） 10nA（ICBO）

不同 Ic，Vce 時(shí)的 DC 電流增益（hFE）（最小值） 100 @ 150mA，10V

功率 - 最大值 225mW

頻率 - 躍遷 300MHz

工作溫度 -55°C ~ 150°C（TJ）

安裝類(lèi)型 表面貼裝

封裝/外殼 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供應(yīng)商器件封裝 SOT-23

AT32F403A可運(yùn)行于工業(yè)級(jí)溫度范圍-40~105°C，并因應(yīng)多樣的內(nèi)存使用需求，提供一系列芯片供選用，其豐富的片上資源分配、高集成及高性?xún)r(jià)比的一流市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，適用于工業(yè)自動(dòng)化(industrial automation)，電機(jī)控制(motor control)，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及消費(fèi)性電子(consumer electronics)等各種成本敏感及高運(yùn)算需求的設(shè)計(jì)。

主頻： 240 MHz

工作電壓： 2.6-3.6V

工作溫度： -40-105°C

主要特性： 高達(dá)1MB閃存，高達(dá)224KB SRAM，3組獨(dú)立采樣ADC引擎，8組UART，2組CAN，XMC接口，USB XTAL-Less，SPIM 擴(kuò)展接口(執(zhí)行程序與數(shù)據(jù)可加密)

主要應(yīng)用： 智能掃地機(jī)，微打印機(jī)，舞臺(tái)燈光，HMI，LED顯示屏，二維碼掃描，電動(dòng)車(chē)控制器，飛控應(yīng)用，工業(yè)控制，5G應(yīng)用

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