逆變器的要求為了使逆變器適用于汽車電動應用，該新型設計必須只能使用汽車級元件。此外，還必須提供極高的電力密度，從而確保緊湊、輕型。為了滿足以上需求，Scienlab采用了一種水冷IGBT（電力半導體芯片表面積�。瑫r優(yōu)化了控制器和驅動電路板的配置，以節(jié)省空間。不過，Scienlab將重點放在逆變器最大組成部分——直流鏈路的容積和性能。

借助CeraLink電容器實現(xiàn)直流鏈路的緊湊性和靈活性對于直流鏈路，Scienlab選擇了TDK集團的CeraLink電容器，該電容器具有高達5.5μF/cm3 的很高電容密度。與其他電容器技術相比，CeraLink提供了電容密度和紋波電流能力的最佳組合，無需犧牲直流鏈路的任何性能，就能實現(xiàn)緊湊封裝。這正是我們的牽引逆變器與其他逆變器的區(qū)別所在，單位電容器容積的電容密度和紋波電流能力。

對于需要高電容密度和高紋波電流能力的應用，CeraLink電容器技術是不二之選。

關鍵規(guī)格

組件型號：MB85RS4MT

容量（組態(tài)）：4 Mbit（512K x 8位）

接口：SPI（Serial Peripheral Interface）

運作頻率：最高50 MHz

運作電壓：1.8V - 3.6V

運作溫度范圍：-40°C - +125°C

讀/寫耐久性：10兆次（1013次）

封裝規(guī)格：8-pin DFN，8-pin SOP

詞匯與備注

鐵電隨機存取內存（FRAM）

傳統(tǒng)陶瓷電容器，這些新型電容器基于陶瓷材料PLZT（鋯鈦酸鉛鑭），其電容值在應用電壓時達到最大，甚至隨紋波電壓的占比成比例增加。相比于傳統(tǒng)電容器設計，借助緊湊型CeraLink電容器的新型設計可使直流鏈路的體積縮小3到4倍。

系列電容器采用專業(yè)設計，工作溫度范圍為-40至+125 °C，甚至能耐受短暫的高達150 °C的高溫條件。使用多個分立電容器不僅能提高元件布局的靈活性，還能使電容器的表面積和散熱達到最大。即便環(huán)境溫度很高，也能使用無源制冷技術。消除ESR和ESLScienlab進一步的設計目標是消除直流鏈路的ESR和ESL。

借助CeraLink僅為2.5 nH的極低ESL，可顯著降低IGBT切換過程中的過沖和-電流，從而顯著提升逆變器的系統(tǒng)性能。Scienlab把電容器并聯(lián)在專門開發(fā)的多層PCB上，這樣內阻也很低。頻率為1 MHz時ESR值僅為3 mΩ，有助于顯著降低直流鏈路的功率損失以及由此產(chǎn)生的熱。隨著頻率增加和溫度升高，ESR降低，從而允許溫度高達150°C和高切換頻率時的高效操作。

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