測(cè)試點(diǎn)和跳線(xiàn)選項(xiàng)雙芯片
發(fā)布時(shí)間:2020/10/13 22:25:11 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1381
全新的IMG B系列(IMG B-Series)圖形處理器(GPU),進(jìn)一步擴(kuò)展了其GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品系列。憑借其先進(jìn)的多核架構(gòu),B系列可以使Imagination的客戶(hù)在降低功耗的同時(shí)獲得比市場(chǎng)上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達(dá)6 TFLOPS(每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算)的計(jì)算能力,與前幾代產(chǎn)品相比,功耗降低了多達(dá)30%,面積縮減了25%,且填充率比競(jìng)品IP內(nèi)核高2.5倍。
憑借IMG A系列GPU,Imagination在前幾代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了超乎尋常的飛躍,從而在性能和功耗特性方面占據(jù)了行業(yè)領(lǐng)先地位。B系列是ImaginationGPU IP的再一次演進(jìn),可提供最高的性能密度(performance per mm2),同時(shí)提供了多種全新配置,可以針對(duì)給定的性能目標(biāo)實(shí)現(xiàn)更低的功耗和高達(dá)35%的帶寬降低,這使其成為頂級(jí)設(shè)計(jì)的理想解決方案。
IMG B系列為我們的客戶(hù)提供了更多選擇。它建立在大量投資及A系列技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,同時(shí)增加了多核技術(shù),以驚人的33種全新配置擴(kuò)展了Imagination的GPU產(chǎn)品系列。憑借B系列產(chǎn)品,我們相信Imagination可以為每個(gè)人提供最佳的GPU,無(wú)論他們有何種需求。
全新的多核架構(gòu)已經(jīng)針對(duì)BXT和BXM內(nèi)核的每個(gè)產(chǎn)品系列進(jìn)行了優(yōu)化,利用多個(gè)主核的擴(kuò)展特性實(shí)現(xiàn)了GPU內(nèi)核的多核擴(kuò)展。多核架構(gòu)結(jié)合了所有內(nèi)核的能力,可以為單個(gè)應(yīng)用提供最大化的性能,或者根據(jù)需要支持不同內(nèi)核去運(yùn)行獨(dú)立的應(yīng)用。
BXE內(nèi)核提供了主核-次核的擴(kuò)展模式,這是一種面積優(yōu)化的解決方案,通過(guò)單個(gè)GPU內(nèi)核提供了高性能,同時(shí)可以利用我們的HyperLane技術(shù)進(jìn)行多任務(wù)處理。
BXS汽車(chē)GPU內(nèi)核也利用了多主核可擴(kuò)展的特性,來(lái)支持性能擴(kuò)展,以及跨多個(gè)內(nèi)核進(jìn)行安全檢查,以確保正確運(yùn)行。
隔離式 CAN 收發(fā)器具有多種安全相關(guān)的(對(duì)于任何提供強(qiáng)化和 / 或基本隔離選項(xiàng)的器件而言,這些都是重要的安全標(biāo)準(zhǔn)和 ):
符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 的 7071-VPK VIOTM 和 1500-VPK VIORM(強(qiáng)化和基本選項(xiàng))
根據(jù) UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)達(dá) 1 分鐘的 5000-VRMS 隔離能力
IEC 60950-1、IEC 60601-1 和 EN 61010-1
CQC、TUV 和 CSA
對(duì)于考慮 ISO1042 的設(shè)計(jì)人員,有兩種評(píng)估板選擇。Texas Instruments 提供的 ISO1042DWEVM 評(píng)估模塊使工程師能夠評(píng)估采用 16 引腳寬體 SOIC 封裝(封裝代碼 DW)的高性能、強(qiáng)化隔離型 CAN ISO1042。EVM 是一種雙芯片解決方案,具有足夠的測(cè)試點(diǎn)和跳線(xiàn)選項(xiàng),可以用少的外部元器件來(lái)評(píng)估器件。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
全新的IMG B系列(IMG B-Series)圖形處理器(GPU),進(jìn)一步擴(kuò)展了其GPU知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品系列。憑借其先進(jìn)的多核架構(gòu),B系列可以使Imagination的客戶(hù)在降低功耗的同時(shí)獲得比市場(chǎng)上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達(dá)6 TFLOPS(每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算)的計(jì)算能力,與前幾代產(chǎn)品相比,功耗降低了多達(dá)30%,面積縮減了25%,且填充率比競(jìng)品IP內(nèi)核高2.5倍。
憑借IMG A系列GPU,Imagination在前幾代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了超乎尋常的飛躍,從而在性能和功耗特性方面占據(jù)了行業(yè)領(lǐng)先地位。B系列是ImaginationGPU IP的再一次演進(jìn),可提供最高的性能密度(performance per mm2),同時(shí)提供了多種全新配置,可以針對(duì)給定的性能目標(biāo)實(shí)現(xiàn)更低的功耗和高達(dá)35%的帶寬降低,這使其成為頂級(jí)設(shè)計(jì)的理想解決方案。
IMG B系列為我們的客戶(hù)提供了更多選擇。它建立在大量投資及A系列技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,同時(shí)增加了多核技術(shù),以驚人的33種全新配置擴(kuò)展了Imagination的GPU產(chǎn)品系列。憑借B系列產(chǎn)品,我們相信Imagination可以為每個(gè)人提供最佳的GPU,無(wú)論他們有何種需求。
全新的多核架構(gòu)已經(jīng)針對(duì)BXT和BXM內(nèi)核的每個(gè)產(chǎn)品系列進(jìn)行了優(yōu)化,利用多個(gè)主核的擴(kuò)展特性實(shí)現(xiàn)了GPU內(nèi)核的多核擴(kuò)展。多核架構(gòu)結(jié)合了所有內(nèi)核的能力,可以為單個(gè)應(yīng)用提供最大化的性能,或者根據(jù)需要支持不同內(nèi)核去運(yùn)行獨(dú)立的應(yīng)用。
BXE內(nèi)核提供了主核-次核的擴(kuò)展模式,這是一種面積優(yōu)化的解決方案,通過(guò)單個(gè)GPU內(nèi)核提供了高性能,同時(shí)可以利用我們的HyperLane技術(shù)進(jìn)行多任務(wù)處理。
BXS汽車(chē)GPU內(nèi)核也利用了多主核可擴(kuò)展的特性,來(lái)支持性能擴(kuò)展,以及跨多個(gè)內(nèi)核進(jìn)行安全檢查,以確保正確運(yùn)行。
隔離式 CAN 收發(fā)器具有多種安全相關(guān)的(對(duì)于任何提供強(qiáng)化和 / 或基本隔離選項(xiàng)的器件而言,這些都是重要的安全標(biāo)準(zhǔn)和 ):
符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 的 7071-VPK VIOTM 和 1500-VPK VIORM(強(qiáng)化和基本選項(xiàng))
根據(jù) UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)達(dá) 1 分鐘的 5000-VRMS 隔離能力
IEC 60950-1、IEC 60601-1 和 EN 61010-1
CQC、TUV 和 CSA
對(duì)于考慮 ISO1042 的設(shè)計(jì)人員,有兩種評(píng)估板選擇。Texas Instruments 提供的 ISO1042DWEVM 評(píng)估模塊使工程師能夠評(píng)估采用 16 引腳寬體 SOIC 封裝(封裝代碼 DW)的高性能、強(qiáng)化隔離型 CAN ISO1042。EVM 是一種雙芯片解決方案,具有足夠的測(cè)試點(diǎn)和跳線(xiàn)選項(xiàng),可以用少的外部元器件來(lái)評(píng)估器件。
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