與當前的通用計算硬件（CPU / GPU / FPGA）相比，專用型 AI 設(shè)計的最大優(yōu)勢，在于能夠?qū)崿F(xiàn)“傳統(tǒng)”平臺難以企及的更高的性能和能效目標。

性能數(shù)據(jù)方面，高通拿目前業(yè)內(nèi)常用的解決方案進行了對比，包括英特爾 Goya 和英偉達 T4 推理加速器（基于砍了一刀的 TU104 GPU 芯片），每瓦每秒的推理能力為 ResNet-50 。

據(jù)說 Cloud AI 100 在每瓦性能上較競品實現(xiàn)了重大飛越，且高通在另一幅圖表中展示了一個相對公平的比較。

其甚至能夠在 75W 的 PCIe 外形尺寸內(nèi)擊敗英偉達 Ampere 架構(gòu)的 250W A100 加速器。且在功耗降低 25% 的情況下，性能還較英特爾 Goya 加速器翻了一番。

這樣的性能數(shù)據(jù)，讓許多人覺得難以置信，不過從 Cloud A100 的芯片規(guī)格來看，事情其實并不簡單。該芯片包含了 16 組 AI 內(nèi)核，和達成 400 TOPS 的 INT8 推理吞吐量。

高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單。將于12月發(fā)布的驍龍875預(yù)計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。這是三星首次獲得高通旗艦芯片訂單。

據(jù)悉，三星已經(jīng)開始使用EUV設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875，其將對飆臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

除了驍龍875處理器外，據(jù)說三星的5nm工藝產(chǎn)線，還將代工驍龍X60調(diào)制解調(diào)器以及Exynos 1000。

驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設(shè)計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30％、23％，機器學(xué)習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。

全新的IMG B系列（IMG B-Series）圖形處理器（GPU），進一步擴展了其GPU知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品系列。憑借其先進的多核架構(gòu)，B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時獲得比市場上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達6 TFLOPS（每秒萬億次浮點運算）的計算能力，與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低了多達30％，面積縮減了25％，且填充率比競品IP內(nèi)核高2.5倍。

憑借IMG A系列GPU，Imagination在前幾代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實現(xiàn)了超乎尋常的飛躍，從而在性能和功耗特性方面占據(jù)了行業(yè)領(lǐng)先地位。B系列是Imagination GPU IP的再一次演進，可提供最高的性能密度（performance per mm2），同時提供了多種全新配置，可以針對給定的性能目標實現(xiàn)更低的功耗和高達35％的帶寬降低，這使其成為頂級設(shè)計的理想解決方案。

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