AD7134無混疊模數轉換器(ADC)，可以大幅簡化前端設計，加快精密DC-350kHz應用上市的時間。傳統(tǒng)的精密數據采集信號鏈設計非常耗費時間，在抗混疊濾波器要求、無源元件容差、相位和增益誤差，以及高速ADC驅動要求之間實現(xiàn)平衡。

采用全新的精密ADC架構，從根本上改變了整個設計過程。新器件無需再使用抗混疊濾波器，其阻性輸入大幅簡化了ADC驅動設計。

AD7134是一款四通道24位精密ADC，輸出數據速率的范圍為10SPS至1.5MSPS。其本身具備高達102 dB的抗混疊能力，無需使用外部抗混疊濾波器，因此所需無源元件和有源元件分別減少60個和5個。

相比典型的替代方案，電路板面積縮小70%。異步采樣速率轉換器可以簡化多器件同步，讓用戶能夠輕松實現(xiàn)穩(wěn)定的采樣系統(tǒng)，并簡化隔離要求。

uMCP5 在單個封裝中結合了最快的內存和存儲，為顛覆性的 5G 技術帶來了更多可能，幫助消費者從容應對數據挑戰(zhàn)。

新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產品。如今的智能手機需要存儲和處理海量數據，這使基于 LPDDR4 的中端芯片組的內存帶寬變得捉襟見肘，帶來的后果是視頻分辨率降低、出現(xiàn)影響體驗的延遲，以及部分功能受限。

借助 LPDDR5，美光將內存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒，即使在處理大數據量時，也可為移動用戶提供無縫、即時的體驗。

增加的帶寬也使智能手機中的 AI計算攝影獲得了更高質量的圖像處理，為用戶帶來專業(yè)的攝影能力。美光是業(yè)界首家支持全速 LPDDR5 的供應商。

業(yè)界領先的帶寬：采用 uMCP5 的設備最高將支持6,400 Mb/s 的 DRAM 帶寬，與上一代 LPDDR4x 的4,266 Mb/s 帶寬相比，增加了 50%。這使移動用戶可以同時運行多個應用程序而不會影響體驗。

節(jié)省空間的緊湊設計：美光利用其多芯片封裝專業(yè)知識以及所掌握的制造和封裝技術，以最緊湊的尺寸設計 uMCP5，從而實現(xiàn)了更纖薄、更靈活的智能手機設計。與獨立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比，美光 uMCP5 多芯片封裝可節(jié)約 55% 的印刷電路板空間。

節(jié)省的空間使手機制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能，例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多個容量配置選擇。