電動(dòng)汽車搭載的電機(jī)、車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等高壓汽車系統(tǒng)都需要碳化硅(SiC)等創(chuàng)新電源技術(shù)。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出最新通過認(rèn)證的700和1200V碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)功率器件，為電動(dòng)汽車(EV)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了符合嚴(yán)苛汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，同時(shí)支持豐富的電壓、電流和封裝選項(xiàng)。

Microchip新推出的器件通過了AEC-Q101認(rèn)證，對(duì)于需要在提高系統(tǒng)效率的同時(shí)保持高質(zhì)量的電動(dòng)汽車電源設(shè)計(jì)人員來說，可以最大限度地提高系統(tǒng)的可靠性和耐用性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定和持久的應(yīng)用壽命。新器件卓越的雪崩整流性能使設(shè)計(jì)人員可以減少對(duì)外部保護(hù)電路的需求，降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

Microchip 通過 AEC-Q101 認(rèn)證的碳化硅肖特基二極管(SiC SBD) 器件支持 SPICE 和 PLECS 仿真模型以及 MPLAB® Mindi™ 模擬仿真器。同時(shí)還提供Microchip SBD(1200V, 50A)作為功率級(jí)的一部分的PLECS參考設(shè)計(jì)模型，即Vienna三相功率因數(shù)校正(PFC)參考設(shè)計(jì)。

Texas Instruments提供各種完整的接口解決方案，適合計(jì)算機(jī)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等廣泛領(lǐng)域。這些解決方案涵蓋1394 (Fire Wire™)、USB、PCI Express到工業(yè)串行通信標(biāo)準(zhǔn)，包括數(shù)字隔離、UART、LVDS、M-LVDS、RS-485、RS-232、CAN等。產(chǎn)品種類:串行器/解串器 - SerdesRoHS:  類型:Serializer數(shù)據(jù)速率:2.975 Gb/s輸入類型:LVCMOS輸出類型:FPD-Link, LVDS輸入端數(shù)量:24 Input輸出端數(shù)量:1 Output工作電源電壓:1.8 V, 3.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WQFN-48封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列: 商標(biāo):Texas Instruments 工作電源電流:148 mA 產(chǎn)品類型:Serializers & Deserializers - Serdes

Microchip 碳化硅(SiC)解決方案的可靠性和耐用性在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。其耐用性測試表明，Microchip 的碳化硅肖特基二極管(SiC SBD)在非箝位電感開關(guān)(UIS)中的能量承受能力提升20%，在高溫下電流泄漏水平最低，從而可以延長系統(tǒng)壽命，實(shí)現(xiàn)更可靠的運(yùn)行。

Microchip 的 SiC 汽車功率器件進(jìn)一步拓展了其豐富的控制器、模擬和連接解決方案產(chǎn)品組合，為設(shè)計(jì)人員提供電動(dòng)汽車和充電站的整體系統(tǒng)解決方案。Microchip還利用最新一代碳化硅(SiC)裸片，提供700、1200和1700V 碳化硅肖特基二極管(SiC SBD)和金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)功率模塊的廣泛產(chǎn)品組合。

Microchip推出的dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器可提供高性能、低功耗和靈活的外設(shè)。Microchip的AgileSwitch®系列數(shù)字可編程門驅(qū)動(dòng)器進(jìn)一步加快了從設(shè)計(jì)階段到生產(chǎn)的進(jìn)程。這些解決方案還可應(yīng)用于可再生能源、電網(wǎng)、工業(yè)、交通、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、航空航天和國防系統(tǒng)。

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