多核 Traveo II 系列基于 ARM® Cortex®-M7 和 -M4 內(nèi)核，最大配備 8MB 嵌入式閃存，可助力器件為各種要求嚴(yán)苛的車身電子應(yīng)用提供卓越性能。該產(chǎn)品符合 ISO26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)的 ASIL-B 等級，即使在高達(dá) 125°C 的環(huán)境溫度下也可確保設(shè)備安全運(yùn)行。

Traveo II 微控制器具有先進(jìn)外設(shè)，支持 CAN-FD、Ethernet 和 FlexRay 通信協(xié)議，為所有低端和高端設(shè)備提供可擴(kuò)展性和引腳兼容性。該產(chǎn)品系列具有低功耗（低至 5μA）和更高安全性（EVITA-Full），非常適用于當(dāng)今的智能網(wǎng)聯(lián)汽車。它也全面支持 FOTA 升級，可在不中斷服務(wù)的情況下遠(yuǎn)程更新應(yīng)用程序和安全軟件。

制造商: TDK產(chǎn)品種類: 共模扼流圈/濾波器RoHS: 詳細(xì)信息系列: TCM-T端接類型: SMD/SMT電感: 3 nH阻抗: 20 Ohms最大直流電流: 100 mA最大直流電阻: 2.5 Ohms最小工作溫度: - 25 C最大工作溫度: + 85 C封裝 / 箱體: 0.65 mm x 0.5 mm x 0.3 mm長度: 0.65 mm寬度: 0.5 mm高度: 0.35 mm封裝: Cut Tape封裝: MouseReel封裝: Reel產(chǎn)品: Common Mode Filters類型: Ultra High Speed Filters屏蔽: Unshielded商標(biāo): TDK安裝風(fēng)格: SMD/SMT通道數(shù)量: 2 Channel產(chǎn)品類型: Common Mode Chokes工廠包裝數(shù)量: 10000子類別: Inductors, Chokes & Coils測試頻率: 100 MHz

IMG BXT內(nèi)核獲得選用的原因包括：令人印象深刻的可擴(kuò)展性，相比現(xiàn)有桌面GPU高出多達(dá)70％的計算密度，以及采用了Imagination全新的多核技術(shù)。BXT內(nèi)核IP允許對SoC和多晶粒封裝中各個內(nèi)核的配置和布局進(jìn)行更靈活的控制。該系列IP的多功能性意味著可以基于它們?nèi)ゴ蛟於喾N平臺，可從移動設(shè)備一直擴(kuò)展到云端解決方案。

Imagination的BXT多核GPU IP提供了我們一直在尋找的性能等級和功耗效率。在多個先進(jìn)的FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，芯動科技已卓有成效地提供了一流高速和高帶寬計算解決方案�；谝讶〉玫某晒涂蛻舻膹�(qiáng)烈需求，我們即將推出一款高性能4K/8K圖形 PCI-E Gen4 GPU獨(dú)立顯卡芯片；該獨(dú)立顯卡芯片將很快面市，將為未來5G云游戲和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。

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