基于ArmCortex-M4，具備MCU豐富外設(shè)，支持GoogleTensorFlowLite可降低電機(jī)控制BOM成本，并支持預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案。

面向智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和樓宇自動(dòng)化的電機(jī)控制應(yīng)用擴(kuò)展其微控制器（MCU）產(chǎn)品線。四款全新RA6T1MCU產(chǎn)品具有豐富外設(shè)和基于AI的故障檢測(cè)功能，是瑞薩成長迅速的Arm®架構(gòu)RA產(chǎn)品家族的最新成員，也是首批針對(duì)家用電器、HVAC、太陽能逆變器和AC驅(qū)動(dòng)器中電機(jī)控制的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)的RAMCU。

為滿足實(shí)驗(yàn)室電源測(cè)試的需要，設(shè)計(jì)了一種基于同步Buck電路的小功率電子負(fù)載，分為主電路和控制電路兩部分。提出一種基于同步Buck電路的改良的主電路結(jié)構(gòu)，為了實(shí)現(xiàn)負(fù)載的連續(xù)變化.

制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 詳細(xì)信息核心:dsPIC最大時(shí)鐘頻率:32 MHz程序存儲(chǔ)器大小:16 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:1 kB工作電源電壓:3.3 V最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:SPDIP商標(biāo):Microchip Technology數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit接口類型:I2C, JTAG, SPI, UART最小工作溫度:- 40 C輸入/輸出端數(shù)量:35 I/O計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:3 Timer封裝:Tube處理器系列:dsPIC33F產(chǎn)品:DSCs程序存儲(chǔ)器類型:Flash工廠包裝數(shù)量:15

各種電源產(chǎn)品必須在出廠前測(cè)試數(shù)十小時(shí)，以檢驗(yàn)其技術(shù)指標(biāo)和性能。電子負(fù)載的發(fā)明與應(yīng)用提高了電源測(cè)試的質(zhì)量與效率，有利于自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)的建立[1]。

目前電子負(fù)載的主電路多采用Boost電路，因其輸入電流連續(xù)，容易控制。但其存在很多缺點(diǎn)，如輸出負(fù)載不能短路，也不能斷路，否則會(huì)燒毀器件；升壓電路的輸出電壓更大，對(duì)電路安全性要求更高，且損耗增加；功率不能連續(xù)調(diào)節(jié)，而是從大于零的某一值以上開始調(diào)節(jié)。而Buck電路穩(wěn)定性較高，不易損壞，功率可以從零開始連續(xù)調(diào)節(jié)，但存在輸入電流不連續(xù)的問題，導(dǎo)致電子負(fù)載不能連續(xù)變化。本文以Buck電路作為主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，通過對(duì)電路進(jìn)行改良解決了這個(gè)問題。

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