電源產(chǎn)品必須在出廠前測試數(shù)十小時(shí)，以檢驗(yàn)其技術(shù)指標(biāo)和性能。電子負(fù)載的發(fā)明與應(yīng)用提高了電源測試的質(zhì)量與效率，有利于自動(dòng)測試系統(tǒng)平臺(tái)的建立。

電子負(fù)載的主電路多采用Boost電路，因其輸入電流連續(xù)，容易控制。但其存在很多缺點(diǎn)，如輸出負(fù)載不能短路，也不能斷路，否則會(huì)燒毀器件；升壓電路的輸出電壓更大，對電路安全性要求更高，且損耗增加；功率不能連續(xù)調(diào)節(jié)，而是從大于零的某一值以上開始調(diào)節(jié)。

Buck電路穩(wěn)定性較高，不易損壞，功率可以從零開始連續(xù)調(diào)節(jié)，但存在輸入電流不連續(xù)的問題，導(dǎo)致電子負(fù)載不能連續(xù)變化。以Buck電路作為主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，通過對電路進(jìn)行改良解決了這個(gè)問題。

聯(lián)茂專注于高階電子材料，致力于成為無鉛、無鹵等環(huán)保材料及高速高頻低損耗材料之領(lǐng)導(dǎo)廠商，其產(chǎn)品應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)通訊、車用電子、智能型手機(jī)及消費(fèi)性電子等相關(guān)產(chǎn)品，并持續(xù)提高本公司于高階銅箔基板市場的市占率。

全球IC封裝基板市場需求提振,完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板是芯片封裝體的核心材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

存儲(chǔ)芯片、MEMS芯片、射頻芯片等行業(yè)的功能強(qiáng)化和需求回升，驅(qū)動(dòng)IC封裝基板行業(yè)朝著規(guī)格尺寸更大、層數(shù)更多、設(shè)計(jì)更復(fù)雜且功能不斷強(qiáng)化、高價(jià)值的方向進(jìn)階。根據(jù)預(yù)測，全球IC封裝基板行業(yè)市場2018-2023年復(fù)合增速為6.4%。

AVR DA MCU支持多達(dá)46個(gè)自電容和529個(gè)互電容觸摸通道，使AVR DA系列成為需要多個(gè)電容式觸摸按鍵、滑塊、滾輪或2D表面手勢的人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用的絕佳選擇。驅(qū)動(dòng)擴(kuò)展板+，使用自電容觸控感應(yīng)時(shí)提高抗噪性和耐水性。

升壓模式，通過互電容觸控感應(yīng)在高節(jié)點(diǎn)數(shù)接口中實(shí)現(xiàn)更快響應(yīng)時(shí)間。智能模擬轉(zhuǎn)換速度為130ksps的12位差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 提供準(zhǔn)確及時(shí)的模擬信號(hào)采集。觸發(fā)和通知可以傳輸?shù)狡渌庠O(shè)，無需CPU干預(yù)，從而可靠和確定性響應(yīng)系統(tǒng)事件。

10位DAC輸出既可發(fā)送到引腳，也可用于為模擬比較器 (AC) 生成可調(diào)參考電壓。AVR DA MCU具有多達(dá)三個(gè)AC，每個(gè)都有一個(gè)專用DAC參考。

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