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無刷電機(jī)無需位置傳感器的電機(jī)充分利用PAC強(qiáng)大的計(jì)算性能

發(fā)布時(shí)間:2023/5/3 23:01:25 訪問次數(shù):68

可編程電源市場(chǎng)的前景非常廣闊。包括SSD、白電、電動(dòng)工具以及視頻編解碼領(lǐng)域都是傳統(tǒng)可編程電源市場(chǎng)的強(qiáng)項(xiàng),并且有著穩(wěn)定增長(zhǎng),對(duì)于未來,包括可穿戴市場(chǎng)、車用市場(chǎng)將是可編程電源最具潛力的市場(chǎng)。

在可編程技術(shù)上,Active-Semi具有ActiveCiPS專利技術(shù),可在芯片生產(chǎn)時(shí)對(duì)CiPS組件進(jìn)行編程,通過修改非易失性閃存而不是MASK,然后提供給客戶,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高度靈活性與快速上市周期。

目前Active-Semi的PAC(Power Application Controller)家族產(chǎn)品涵蓋從48V到600V的產(chǎn)品,內(nèi)置控制器包含高端的Cortex-M4以及中低端Cortex-M0兩種內(nèi)核。

Steven表示,PAC產(chǎn)品的一大應(yīng)用就是無刷電機(jī),而且是無需位置傳感器的電機(jī),這樣可以充分利用PAC強(qiáng)大的計(jì)算性能,依靠算法實(shí)現(xiàn),相比帶有傳感器的電機(jī)來說,安裝更方便,更易用。


高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù),推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個(gè)型號(hào),建立在Dialog SmartBond 產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上,為廣泛的IoT連網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力。

為了提供器件的處理能力,DA1469x是第一個(gè)采用基于ARM Cortex-M33處理器的專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進(jìn)智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)游戲控制器等計(jì)算密集型應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力。



Active-Semi最重要的就是單芯片解決方案,通過高度的集成化極大縮小了整體面積。

以馬達(dá)控制為例,和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,Active-Semi的產(chǎn)品在面積和功耗上,都明顯處于優(yōu)勢(shì)

Active-Semi在母線檢測(cè)方面架構(gòu)方面進(jìn)行了創(chuàng)新,使得待機(jī)功耗極低,幾乎相當(dāng)于全關(guān)狀態(tài)。

Active-Semi也推出了眾多PMIC產(chǎn)品,同客戶進(jìn)行深度合作與交流,推出符合客戶需求的產(chǎn)品,這其中包括SSD、視頻編解碼處理器、通用處理器等領(lǐng)域,合作客戶包括國(guó)內(nèi)外各領(lǐng)導(dǎo)廠商。

更靈活的策略Active-Semi相比其他大型電源公司來說更靈活,可以快速相應(yīng)客戶需求,重視客戶意見,為客戶進(jìn)行定制化個(gè)性化的產(chǎn)品。同時(shí)公司相比其他綜合性半導(dǎo)體公司來說,更加專注聚焦在電源行業(yè),這就是Active-Semi對(duì)于其他客戶的價(jià)值所在。


(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com


可編程電源市場(chǎng)的前景非常廣闊。包括SSD、白電、電動(dòng)工具以及視頻編解碼領(lǐng)域都是傳統(tǒng)可編程電源市場(chǎng)的強(qiáng)項(xiàng),并且有著穩(wěn)定增長(zhǎng),對(duì)于未來,包括可穿戴市場(chǎng)、車用市場(chǎng)將是可編程電源最具潛力的市場(chǎng)。

在可編程技術(shù)上,Active-Semi具有ActiveCiPS專利技術(shù),可在芯片生產(chǎn)時(shí)對(duì)CiPS組件進(jìn)行編程,通過修改非易失性閃存而不是MASK,然后提供給客戶,從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高度靈活性與快速上市周期。

目前Active-Semi的PAC(Power Application Controller)家族產(chǎn)品涵蓋從48V到600V的產(chǎn)品,內(nèi)置控制器包含高端的Cortex-M4以及中低端Cortex-M0兩種內(nèi)核。

Steven表示,PAC產(chǎn)品的一大應(yīng)用就是無刷電機(jī),而且是無需位置傳感器的電機(jī),這樣可以充分利用PAC強(qiáng)大的計(jì)算性能,依靠算法實(shí)現(xiàn),相比帶有傳感器的電機(jī)來說,安裝更方便,更易用。


高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù),推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個(gè)型號(hào),建立在Dialog SmartBond 產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上,為廣泛的IoT連網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長(zhǎng)的電池續(xù)航能力。

為了提供器件的處理能力,DA1469x是第一個(gè)采用基于ARM Cortex-M33處理器的專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進(jìn)智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)游戲控制器等計(jì)算密集型應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力。



Active-Semi最重要的就是單芯片解決方案,通過高度的集成化極大縮小了整體面積。

以馬達(dá)控制為例,和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,Active-Semi的產(chǎn)品在面積和功耗上,都明顯處于優(yōu)勢(shì)

Active-Semi在母線檢測(cè)方面架構(gòu)方面進(jìn)行了創(chuàng)新,使得待機(jī)功耗極低,幾乎相當(dāng)于全關(guān)狀態(tài)。

Active-Semi也推出了眾多PMIC產(chǎn)品,同客戶進(jìn)行深度合作與交流,推出符合客戶需求的產(chǎn)品,這其中包括SSD、視頻編解碼處理器、通用處理器等領(lǐng)域,合作客戶包括國(guó)內(nèi)外各領(lǐng)導(dǎo)廠商。

更靈活的策略Active-Semi相比其他大型電源公司來說更靈活,可以快速相應(yīng)客戶需求,重視客戶意見,為客戶進(jìn)行定制化個(gè)性化的產(chǎn)品。同時(shí)公司相比其他綜合性半導(dǎo)體公司來說,更加專注聚焦在電源行業(yè),這就是Active-Semi對(duì)于其他客戶的價(jià)值所在。


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