器件帶寬硬核浮點DSP模塊的FPGA
發(fā)布時間:2020/11/5 21:21:56 訪問次數(shù):967
DSP Builder高級模塊庫提供了基于模型的設(shè)計流程,設(shè)計人員使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)MathWorks Simulink工具在幾分鐘內(nèi)就可以完成系統(tǒng)定義和仿真,直至系統(tǒng)實現(xiàn)。
對于軟件編程人員,Altera在FPGA編程中率先使用了OpenCL,并面向FPGA提供基于C語言的通用高級設(shè)計流程。Arria 10 FPGA浮點DSP模塊結(jié)合使用方便的開發(fā)流程,為軟件編程人員提供了硬件直接轉(zhuǎn)譯方法,幫助他們縮短了開發(fā)和驗證時間。
基于TSMC 20SoC工藝技術(shù),Arria 10 FPGA和SoC在單個管芯中實現(xiàn)了業(yè)界容量最大、性能最好的DSP資源。應(yīng)用專利冗余技術(shù),Altera開發(fā)了含有1百15萬邏輯單元(LE)的業(yè)界密度最大的20 nm FPGA管芯。Arria 10器件性能比最快的28 nm高端FPGA高出15%,功耗比以前的28 nm Arria系列低40%。
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:LED照明驅(qū)動器 RoHS: 詳細(xì)信息 輸入電壓:6 V to 30 V 工作頻率:1 MHz 電源電流—最大值:450 uA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOT-25 系列:AL88 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 產(chǎn)品類型:LED Lighting Drivers 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Driver ICs 單位重量:59.604 mg
20 nm Arria 10器件是業(yè)界唯一具有硬核浮點DSP模塊的FPGA,也是在FPGA架構(gòu)中嵌入了硬核ARM® Cortex®-A9處理器系統(tǒng)的唯一20 nm SoC。器件帶寬比前一代高4倍,還具有很多其他針對高性能應(yīng)用進行了優(yōu)化的特性。Arria 10器件特性包括:
芯片至芯片/芯片至模塊接口速率高達28.3 Gbps的串行收發(fā)器
支持17.4 Gbps的背板
單個器件中含有96個收發(fā)器通道
雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)
硬核浮點DSP模塊
支持下一代存儲器,包括業(yè)界速率最高的2666 Mbps DDR4,支持高速串行存儲器的混合立方存儲器互操作功能。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
DSP Builder高級模塊庫提供了基于模型的設(shè)計流程,設(shè)計人員使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)MathWorks Simulink工具在幾分鐘內(nèi)就可以完成系統(tǒng)定義和仿真,直至系統(tǒng)實現(xiàn)。
對于軟件編程人員,Altera在FPGA編程中率先使用了OpenCL,并面向FPGA提供基于C語言的通用高級設(shè)計流程。Arria 10 FPGA浮點DSP模塊結(jié)合使用方便的開發(fā)流程,為軟件編程人員提供了硬件直接轉(zhuǎn)譯方法,幫助他們縮短了開發(fā)和驗證時間。
基于TSMC 20SoC工藝技術(shù),Arria 10 FPGA和SoC在單個管芯中實現(xiàn)了業(yè)界容量最大、性能最好的DSP資源。應(yīng)用專利冗余技術(shù),Altera開發(fā)了含有1百15萬邏輯單元(LE)的業(yè)界密度最大的20 nm FPGA管芯。Arria 10器件性能比最快的28 nm高端FPGA高出15%,功耗比以前的28 nm Arria系列低40%。
制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:LED照明驅(qū)動器 RoHS: 詳細(xì)信息 輸入電壓:6 V to 30 V 工作頻率:1 MHz 電源電流—最大值:450 uA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOT-25 系列:AL88 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標(biāo):Diodes Incorporated 產(chǎn)品類型:LED Lighting Drivers 工廠包裝數(shù)量:3000 子類別:Driver ICs 單位重量:59.604 mg
20 nm Arria 10器件是業(yè)界唯一具有硬核浮點DSP模塊的FPGA,也是在FPGA架構(gòu)中嵌入了硬核ARM® Cortex®-A9處理器系統(tǒng)的唯一20 nm SoC。器件帶寬比前一代高4倍,還具有很多其他針對高性能應(yīng)用進行了優(yōu)化的特性。Arria 10器件特性包括:
芯片至芯片/芯片至模塊接口速率高達28.3 Gbps的串行收發(fā)器
支持17.4 Gbps的背板
單個器件中含有96個收發(fā)器通道
雙核ARM Cortex-A9處理器系統(tǒng)
硬核浮點DSP模塊
支持下一代存儲器,包括業(yè)界速率最高的2666 Mbps DDR4,支持高速串行存儲器的混合立方存儲器互操作功能。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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