新穎的硅處理技術(shù)，來(lái)開(kāi)發(fā)基于光學(xué)互聯(lián)的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初創(chuàng)企業(yè)。盡管晶體管的制程仍在不斷縮減，但晶體管之間的銅互連，依然是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)面臨的一個(gè)主要障礙。而 Ayar Labs 的技術(shù)攻關(guān)方向，就是要取代傳統(tǒng)的 I/O 形式。

基于銅互連的電阻電容延遲（RC delay），正在妨礙晶體管的尺寸收縮和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的絕緣體，銅在微觀尺度下仍不夠可靠。

Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同創(chuàng)立，旨在開(kāi)發(fā)利用光（而不是通過(guò)銅線傳輸?shù)碾娦盘?hào)）將數(shù)據(jù)在芯片之間進(jìn)行傳輸?shù)男庐a(chǎn)品。

型號(hào)MAX17544ATP+T描述IC REG BUCK ADJ 3.5A 20TQFN廠家MaximIntegrated包裝Tape&Reel(TR)AlternatePackaging系列Himalaya零件狀態(tài)Active功能Step-Down輸出配置Positive拓?fù)銪uck輸出類型Adjustable輸出數(shù)1電壓-輸入（最小值）4.5V電壓-輸入（最大值）42V電壓-輸出（最小值/固定）0.9V電壓-輸出（最大值）37.8V電流-輸出3.5A頻率-開(kāi)關(guān)100kHz~2.2MHz同步整流器Yes工作溫度-40°C~125°C(TJ)安裝類型SurfaceMount封裝/外殼20-WQFNExposedPad供應(yīng)商器件封裝20-TQFN(5x5)

與傳統(tǒng)電信號(hào)傳輸方案相比，Ayar Labs 的小芯片和多波長(zhǎng)激光器不僅產(chǎn)生更少的熱量、信號(hào)傳輸?shù)难訒r(shí)更低，且不易受到溫度、磁場(chǎng)、噪聲變化等情況的影響。

小芯片可將互連帶寬密度提升 1000 倍、同時(shí)功耗僅為 1/10，很適合 AI、云、高性能計(jì)算、5G、激光雷達(dá)等新系統(tǒng)架構(gòu)的采用。

得益于多端口設(shè)計(jì)（八個(gè)光通道），Ayar Labs 的 TeraPhy 小芯片，理論上能夠達(dá)成數(shù)十 TB/s 的帶寬。同時(shí)這些 TeraPhy 具有高帶寬的電接口，以便同硅芯片轉(zhuǎn)接。

Ayar Labs 還設(shè)計(jì)了一款被稱作 SuperNova 的光源，這種光子集成電路可產(chǎn)生 8 / 16 路波長(zhǎng)的光信號(hào)，支持多路復(fù)用、功率分配、以及放大至 8 / 16 路端口輸出。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）