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極低的誤碼率傳輸數(shù)字電視信號

發(fā)布時間:2020/10/16 21:32:44 訪問次數(shù):1176

BLF989E是一款非常堅固的器件,可與數(shù)字預(yù)失真(DPD)配合使用提供極高的線性度,從而滿足以極低的誤碼率傳輸數(shù)字電視信號之所需。高效率與高線性度相結(jié)合,可顯著降低大功率電視發(fā)射機的能耗,從而節(jié)省電力運行成本,減少冷卻系統(tǒng)的負荷,并將二氧化碳排放量降至最低。

BLF989E以螺栓固定式SOT539陶瓷封裝形式進行組裝(并提供無耳陶瓷封裝版本BLF989ES)

并行工程,是一種有助于設(shè)計團隊更加快速地發(fā)現(xiàn)和解決一起協(xié)作產(chǎn)生最終設(shè)計的各門科目之間假設(shè)脫節(jié)問題的機制。任何開發(fā)團隊在設(shè)計開始就完全正確地獲得一個復(fù)雜系統(tǒng)的全部要求基本上是不可能的——因此盡可能早地發(fā)現(xiàn)、判斷和放棄假設(shè)與設(shè)計決策的脫節(jié)、并用能夠以可能最低的成本指導(dǎo)項目更接近理想結(jié)果的條件與決策來代替是更加高效的一種方法。

主要特長

與我司原有產(chǎn)品相比,縮小約20%(體積比),實現(xiàn)了超小型化。

通過提高構(gòu)成輕觸開關(guān)零部件的加工精度和組裝精度,實現(xiàn)了超小型化。

新型LS165   長2.6mm × 寬1.4mm × 高0.55mm

現(xiàn)有型號LS160   長2.8mm × 寬1.6mm × 高0.55mm

高防塵・高防水性能

簧片觸點部為密封構(gòu)造,可確保高防塵和高防水(相當于IP67等級)。

應(yīng)對側(cè)面壓力的強化結(jié)構(gòu)

通過將按壓部內(nèi)藏于產(chǎn)品內(nèi)部,提高應(yīng)對側(cè)面壓力的強度。

Arria10 的 core 和 transceiver 數(shù)據(jù)手冊上的供電要求(±30mV):

Stratix10 的 core 和 transceiver 數(shù)據(jù)手冊上的供電要求(±30mV):

如果 Stratix10 需要支持 26.6G transceiver 時,收發(fā)器供電精度要求 ±20mV 以內(nèi):

Xilinx 公司的 Artix 7、Kintex7、Virtex 7 等器件電源精度要求也是在±30mV 以內(nèi),KU+、VU+器件要求電源精度必須達到±22mV 以內(nèi)。

Kintek Ultrascale+的 core 和 transceiver 數(shù)據(jù)手冊上的供電要求(±22mV):

由此可見,新一代 FPGA 的供電精度都在±20-30mv 左右,已經(jīng)是單板中對電源精度要求最為苛刻的器件之一了。


(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

BLF989E是一款非常堅固的器件,可與數(shù)字預(yù)失真(DPD)配合使用提供極高的線性度,從而滿足以極低的誤碼率傳輸數(shù)字電視信號之所需。高效率與高線性度相結(jié)合,可顯著降低大功率電視發(fā)射機的能耗,從而節(jié)省電力運行成本,減少冷卻系統(tǒng)的負荷,并將二氧化碳排放量降至最低。

BLF989E以螺栓固定式SOT539陶瓷封裝形式進行組裝(并提供無耳陶瓷封裝版本BLF989ES)

并行工程,是一種有助于設(shè)計團隊更加快速地發(fā)現(xiàn)和解決一起協(xié)作產(chǎn)生最終設(shè)計的各門科目之間假設(shè)脫節(jié)問題的機制。任何開發(fā)團隊在設(shè)計開始就完全正確地獲得一個復(fù)雜系統(tǒng)的全部要求基本上是不可能的——因此盡可能早地發(fā)現(xiàn)、判斷和放棄假設(shè)與設(shè)計決策的脫節(jié)、并用能夠以可能最低的成本指導(dǎo)項目更接近理想結(jié)果的條件與決策來代替是更加高效的一種方法。

主要特長

與我司原有產(chǎn)品相比,縮小約20%(體積比),實現(xiàn)了超小型化。

通過提高構(gòu)成輕觸開關(guān)零部件的加工精度和組裝精度,實現(xiàn)了超小型化。

新型LS165   長2.6mm × 寬1.4mm × 高0.55mm

現(xiàn)有型號LS160   長2.8mm × 寬1.6mm × 高0.55mm

高防塵・高防水性能

簧片觸點部為密封構(gòu)造,可確保高防塵和高防水(相當于IP67等級)。

應(yīng)對側(cè)面壓力的強化結(jié)構(gòu)

通過將按壓部內(nèi)藏于產(chǎn)品內(nèi)部,提高應(yīng)對側(cè)面壓力的強度。

Arria10 的 core 和 transceiver 數(shù)據(jù)手冊上的供電要求(±30mV):

Stratix10 的 core 和 transceiver 數(shù)據(jù)手冊上的供電要求(±30mV):

如果 Stratix10 需要支持 26.6G transceiver 時,收發(fā)器供電精度要求 ±20mV 以內(nèi):

Xilinx 公司的 Artix 7、Kintex7、Virtex 7 等器件電源精度要求也是在±30mV 以內(nèi),KU+、VU+器件要求電源精度必須達到±22mV 以內(nèi)。

Kintek Ultrascale+的 core 和 transceiver 數(shù)據(jù)手冊上的供電要求(±22mV):

由此可見,新一代 FPGA 的供電精度都在±20-30mv 左右,已經(jīng)是單板中對電源精度要求最為苛刻的器件之一了。


(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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