支持 Deep Link 的應(yīng)用采用英特爾 媒體軟件開(kāi)發(fā)套件、英特爾 OpenVINO 工具套件分發(fā)版和英特爾VTune Profiler，可充分釋放平臺(tái)的潛能。借助英特爾強(qiáng)大的跨架構(gòu) oneAPI 工具套件，開(kāi)發(fā)人員還將能夠高效使用Deep Link 技術(shù)。希望獲得 Deep Link 技術(shù)的開(kāi)發(fā)人員可通過(guò)注冊(cè)，以獲取未來(lái)更新和信息。

英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡的 Acer 非凡 S3X、Asus VivoBook Flip TP470 和 Dell Inspiron 15 7000 2 合 1 設(shè)備。這些設(shè)備率先搭載了第 11 代智能英特爾酷睿移動(dòng)處理器、英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡和英特爾 Deep Link 技術(shù)。

搭載英特爾銳炬Xe MAX 獨(dú)立顯卡的第 11 代智能英特爾酷睿移動(dòng)處理器具有 Additive AI 功能，相比配有第三方顯卡的同類筆記本電腦可將基于人工智能的創(chuàng)作速度提升 7 倍；而且具有超級(jí)視頻編碼功能，相比高端臺(tái)式機(jī)顯卡可將視頻編碼速度提升高達(dá) 1.78 倍。

產(chǎn)品種類: 高速運(yùn)算放大器

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: OPA890

通道數(shù)量: 1 Channel

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 125 MHz

SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 500 V/us

電壓增益 dB: 60 dB

CMRR - 共模抑制比: 61 dB to 67 dB

Ib - 輸入偏流: 1.7 uA

Vos - 輸入偏置電壓 : 5 mV

電源電壓-最大: 12 V

電源電壓-最小: 3 V

工作電源電流: 1.1 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOT-23-6

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點(diǎn): Shutdown

高度: 1.15 mm

長(zhǎng)度: 2.9 mm

產(chǎn)品: Operational Amplifiers

寬度: 1.6 mm

商標(biāo): Texas Instruments

en - 輸入電壓噪聲密度: 8.1 nV/sqrt Hz

濕度敏感性: Yes

工作電源電壓: 3 V to 12 V

Pd-功率耗散: 79 mW

產(chǎn)品類型: Op Amps - High Speed Operational Amplifiers

PSRR - 電源抑制比: 65 dB

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: Amplifier ICs

單位重量: 36 mg

Xe HP、Xe HPG高性能架構(gòu)的產(chǎn)品都會(huì)在2021年推出，可能就是DG2、DG3。

“Jupiter Sound”，同樣屬于13代家族，面向數(shù)據(jù)中心、AI市場(chǎng)，將會(huì)取代Arctic Sound。

Arctic Sound已經(jīng)多次公開(kāi)展示，10nm工藝，Xe HP架構(gòu)，1／2／4個(gè)區(qū)塊配置，最多2048個(gè)單元（16384個(gè)核心），并搭配HBM2e顯存。

Jupiter Sound的具體情況暫時(shí)不詳，但肯定會(huì)更加彪悍。

至于最頂級(jí)的Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu)，一款代號(hào)Ponte Vecchio的產(chǎn)品，10nm SuperFin和外包工藝，最多達(dá)16個(gè)區(qū)塊，并搭配HBM2顯存.