華為Mate40和蘋果iPhone 12的發(fā)布,麒麟9000集成了八核5nm，采用1+3+4架構(gòu)，包括一顆主頻3.13GHz的A77超大核、3顆2.54GHz的A77大核、以及4顆主頻2.04GHz的A55小核。芯片的CPU性能提升了25%，NPU性能提升125%，GPU性能提升50%，是麒麟高出高通最多的一代。

麒麟9000集成153億顆晶體管，晶體管數(shù)量比蘋果A14多30%，而且由于蘋果處理器沒有內(nèi)置通訊基帶，因?yàn)橹苯蛹闪?nm的5G基帶，更加省電，麒麟9000還多了個(gè)封號(hào)：全球首款5nm 5G手機(jī)處理器。

iPhone 12全系搭載5nm的A14仿生芯片，118億晶體管，6核心，按照蘋果官方的說(shuō)法iPad Air 4上的A14 CPU性能提升了40%、GPU性能提升了30%，但這個(gè)數(shù)據(jù)是相較于A12的提升，因?yàn)閕Pad Air 3采用的就是A12芯片。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 跨導(dǎo)放大器

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: OPA861

通道數(shù)量: 1 Channel

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 400 MHz

SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 900 V/us

每個(gè)通道的輸出電流: 15 mA

Ib - 輸入偏流: 1 uA

Vos - 輸入偏置電壓 : 12 mV

正向跨導(dǎo) - 最小值: 65 mA/V

電源電壓-最大: 12.6 V

電源電壓-最小: 4 V

工作電源電流: 5.4 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOT-23-6

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

放大器類型: Transconductance Amplifier

長(zhǎng)度: 2.9 mm

產(chǎn)品: Transconductance Amplifiers

電源類型: Single, Dual

寬度: 1.6 mm

商標(biāo): Texas Instruments

輸入電壓范圍—最大: Positive Rail - 1.3 V

關(guān)閉: No Shutdown

3dB帶寬: 80 MHz

en - 輸入電壓噪聲密度: 2.4 nV/sqrt Hz

增益V/V: 1 V/V

最大雙重電源電壓: +/- 6.3 V

最小雙重電源電壓: +/- 2 V

濕度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 185 mW

產(chǎn)品類型: Transconductance Amplifiers

工廠包裝數(shù)量: 250

子類別: Amplifier ICs

Vcm - 共模電壓: +/- 6.5 V

單位重量: 36 mg

在發(fā)布iPhone 11時(shí)，提到過A13比A12CPU和GPU都提升了20%，這樣換算一下A14相比于A13CPU性能提升了16.7%、GPU性能提升了8.3%。

麒麟9000相比于蘋果A14芯片來(lái)說(shuō)還有一定差距，但是這個(gè)差距已經(jīng)逐漸縮小了不在像以前那樣遙不可及。現(xiàn)在麒麟9000最大的困難就是華為的“斷供”危機(jī)。

華為以一個(gè)民營(yíng)企業(yè)的身份推動(dòng)了我國(guó)許多科技領(lǐng)域的發(fā)展，目前卻在國(guó)際上遭遇著近乎“土匪”般的對(duì)待，我們的芯片制造業(yè)在先進(jìn)水平上幾乎完全受制于人，希望國(guó)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)能聯(lián)合起來(lái)盡早攻克這個(gè)難關(guān)，盡早將設(shè)計(jì)、制造、封裝都在國(guó)內(nèi)完成。

希望華為的麒麟9000不是絕唱，希望未來(lái)會(huì)有更多更好的設(shè)計(jì)制作出來(lái)。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）