從32Kb到512Kb的Flash；從32-pin到128-pin的管腳封裝；甫一面世，便覆蓋從入門到高端不同需求的眾多型號，ST對STM32G4系列的重視可見一斑。該系列無疑將成為STM32家族的又一系列里程碑式產(chǎn)品。

與F3系列一樣，STM32G4同樣基于ARM Cortex M4內(nèi)核，但在性能、外設(shè)、安全等多方面進行了多項升級，從而帶來更強勁的性能，更豐富的針對應(yīng)用領(lǐng)域的功能進階。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、Mini LED等市場應(yīng)用的興起，芯片在封裝尺寸、精度和效率等方面面臨更嚴苛的挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的半導體封裝設(shè)備設(shè)計和制造企業(yè)庫力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局，面向倒裝芯片（Flip chip，F(xiàn)C）市場推出了業(yè)界領(lǐng)先的3μm精度Katalyst，面向Mini LED市場推出了更高效率的轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX。

領(lǐng)先的封裝解決方案以及KNet PLUS 工廠設(shè)備互聯(lián)軟件已經(jīng)成為半導體、LED和電子封裝設(shè)備設(shè)計和制造行業(yè)的先鋒，在線焊機（主要是球焊機和鋁線機）市場更是長期穩(wěn)坐頭把交椅。球焊機主要應(yīng)用在高端IC，汽車電子、IoT，以及很多傳統(tǒng)的電子領(lǐng)域；鋁線機主要應(yīng)用在汽車功率器件。

目前打線封裝占據(jù)市場近80%的份額，仍是主流的封裝技術(shù)，F(xiàn)C封裝只占到20％左右。隨著5G、IoT、高性能等應(yīng)用的發(fā)展，手機、平板、電腦等要求超薄設(shè)計，將來傳統(tǒng)的焊接會趨于平穩(wěn)，而節(jié)省面積的產(chǎn)品應(yīng)用中FC封裝將獲得增長，以滿足行業(yè)要求。

一款業(yè)界最高精度、最快速的Flip chip設(shè)備Katalyst。通過硬件上的運動控制和軟件上的抗振動方式結(jié)合，Katalyst直接將業(yè)內(nèi)一般5~7μm的精度減小到3μm。15K的產(chǎn)能相較于目前市場上每小時7K~9K的產(chǎn)能，速度快了將近一倍。

一個50寸的電視可能會采用兩萬顆，每一年50寸電視的產(chǎn)量有多少，而我們的生產(chǎn)速度是一秒50顆。初步來算，大概需要幾百臺設(shè)備，當背光變成直光，那需求就會達到100倍以上，一個4K高精度的50寸電視需要2500萬顆。電視成本不能超過現(xiàn)在的成本，所以目前的問題就集中在成本是否被接受、產(chǎn)量是否達標上。

MiniLED轉(zhuǎn)移設(shè)備PIXALUX，大大提升了轉(zhuǎn)移效率。該MiniLED解決方案精度可達10μm，相較于傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)移方法，速度可以提升8~10倍，這款產(chǎn)品今年驗收，明年會進行量產(chǎn)。

ATPremier LITE 晶圓級鍵合機，該設(shè)備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容，以支持工廠自動化。此GEN－S系列球焊機RAPID MEM、Asterion楔焊機、高性能PowerFusion TL楔焊機等。還有一條SiP系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺K＆S的iFlex T2 PoP設(shè)備、一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設(shè)備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。

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