電流小于500mA的電源管理平臺(tái)，Maxim Integrated推出了兩款可配置PMIC ：MAX77643和MAX77642。這些IC具有高達(dá)93%的業(yè)界最高效率，且只需單個(gè)電感即可支持3路升/降壓調(diào)節(jié)器輸出，并集成了150mA LDO/負(fù)載開關(guān)。

主要優(yōu)勢

最高功率密度：功率密度提高85%；可提供高達(dá)700mA總電流，而PCB面積只有17mm2，支持較高電流負(fù)載，為下一代設(shè)計(jì)提升計(jì)算能力和傳感器資源

最小尺寸：集成4路電源而只需單個(gè)電感，將電源管理方案尺寸減小70%

高效率：3.7 VIN、1.8 VOUT時(shí)效率高達(dá)90%

隨著最終用戶對(duì)超小型電子產(chǎn)品的可穿戴性要求越來越強(qiáng)、集成度要求越來越高，工程師們在系統(tǒng)中增添新功能的難度越來越高。任何能夠減小尺寸且提高輸出功率的電源設(shè)計(jì)將有助于設(shè)計(jì)者為下一代應(yīng)用增添強(qiáng)大的計(jì)算能力。

MAX77655采用突破性的SIMO結(jié)構(gòu)，為數(shù)百萬小尺寸、電池供電和云連接系統(tǒng)帶來了新能力。該方案的最高功率密度為可穿戴和邊緣AI設(shè)計(jì)制造商鋪平了道路，其愿景是提高這些設(shè)備的‘智能化’和數(shù)據(jù)采集點(diǎn)�；谖覀兊碾娫捶桨�，設(shè)計(jì)者能夠在系統(tǒng)中增加處理能力最強(qiáng)的精密傳感器，同時(shí)又能滿足客戶的苛刻需求，即以最小尺寸提供最長的電池壽命。

意法半導(dǎo)體推出高速抗輻射邏輯產(chǎn)品系列的兩個(gè)首發(fā)產(chǎn)品，讓航天電子數(shù)字電路工作頻率達(dá)到150MHz以上。

QML-V標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驅(qū)動(dòng)器/分頻器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND門邏輯芯片的門工作速度是典型抗輻射加固邏輯芯片的兩倍以上，保證高頻電路響應(yīng)速度更快。

采用意法半導(dǎo)體專有的經(jīng)過整個(gè)航天工業(yè)檢驗(yàn)的130nm CMOS技術(shù)設(shè)計(jì)，新器件兼?zhèn)涓吖ぷ魉俣取⒌凸ぷ麟娏骱蜆I(yè)內(nèi)一流的高達(dá) 300 krad (Si) TID的RHA（抗輻射加固保證）級(jí)別的抗輻射能力，在125 MeV.cm2/mg下無SEL 和 SET現(xiàn)象發(fā)生。

其1.8V至3.6V的電源電壓有助于滿足典型衛(wèi)星和太空飛行器機(jī)載設(shè)備對(duì)功耗和能耗的嚴(yán)格限制。

RHFOSC04兼有多個(gè)分立邏輯器件的作用，可直接驅(qū)動(dòng)晶體振蕩器，簡化時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)并提高電路穩(wěn)定性，同時(shí)節(jié)省電路板空間，并提高系統(tǒng)可靠性。分頻器提供標(biāo)稱頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出，增加了時(shí)鐘分頻的靈活性。

新器件交付方式有裸片和封裝芯片兩種，裸片可以直接集成在客戶應(yīng)用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)內(nèi)，封裝芯片采用陶瓷密封Flat 14 (RHFAHC00)和Flat 10 (RHFOSC04)。

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