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直下式燈條常用的LED規(guī)格封裝幾種規(guī)格

發(fā)布時(shí)間:2020/11/15 16:59:24 訪問次數(shù):1173

在產(chǎn)品開發(fā)過程中,模組占據(jù)電視的很大一部分,模組的設(shè)計(jì)很大程度上決定產(chǎn)品的最終意識形態(tài),所以模組的開發(fā)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中非常重要。在模組設(shè)計(jì)過程中,需要熟練的了解模組的設(shè)計(jì)指標(biāo),包括混光距離、亮度、色溫、能效、均勻性、色域覆蓋率等等其中混光距離,亮度、色溫、能效、色域覆蓋率這幾項(xiàng)參數(shù)與燈條的設(shè)計(jì)緊密相關(guān)。

在模組開發(fā)過程中,燈條設(shè)計(jì)非常重要,合理的設(shè)計(jì)能夠讓產(chǎn)品以最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案體現(xiàn)產(chǎn)品的最大價(jià)值,下面詳細(xì)介紹直下式模組的燈條設(shè)計(jì)。

直下式燈條常用的LED規(guī)格按照封裝大致分為以下幾種規(guī)格:3528單晶、3528雙晶、3030單晶、3030雙晶、3535單晶、3535雙晶以及Flip Chip 3030,最近有各LED廠商在推廣CSP(Chip Scale Package) 1313封裝。按照晶片開口直徑又可以分為:Φ1.8,Φ2.1,Φ2.5,Φ2.6。

產(chǎn)品立項(xiàng)有關(guān)亮度等相關(guān)指標(biāo),不同的產(chǎn)品檔次規(guī)定的指標(biāo)也是存在差異的,通常在模組設(shè)計(jì)的過程中要考慮到在整機(jī)調(diào)試過程中會有一定的亮度損失,所以在模組開發(fā)時(shí)要留有一定的亮度裕量。首先介紹模組中心的亮度計(jì)算公式:

式中:L—模組中心亮度,單位cd/㎡(坎德拉/平方米);N—LED的數(shù)量;F—單顆LED的亮度,lm(流明);0.37—坎德拉(cd)與lm(流明)的換算系數(shù),N1—擴(kuò)散板的透過率,量綱為1;N2—膜片的增益,量綱為1;N3—玻璃的穿透率,量綱為1;S—玻璃的AA區(qū)面積,即有效發(fā)光面積,單位㎡。

根據(jù)公式可以算出LED使用的數(shù)量,但也要考慮到LED搭配LENS使用的間距,以及排布方式,當(dāng)算出來的LED數(shù)量為質(zhì)數(shù)時(shí),在背板上無法成規(guī)則的排布,這時(shí)可以適當(dāng)?shù)脑黾覮ED數(shù)量進(jìn)行調(diào)整燈條的排布方案。

確定了LED的排布方案以及和透鏡的搭配后,需要將燈條方案進(jìn)行Layout,以下幾點(diǎn)在Layout過程中要注意的規(guī)則:

PCB的板寬是根據(jù)LENS的寬度確定的,通常板寬比LENS款1mm以上,保證分板后,LENS不會被刮傷,常用的PCB板寬見下表。PCB在一端要留有分板機(jī)近刀口,便于分板。

由于直下式燈條的PCB線路比較簡單,要求走線盡可能寬一些,最窄處按照0.6mm要求,除LED之間的間距,其他安全間距要求不低于0.8mm。板材要求所有線路距板邊1mm以上。

螺釘控位置設(shè)計(jì)規(guī)范燈條PCB主要靠螺釘固定,在螺釘控位置要預(yù)留3mm禁止覆銅區(qū)的安全間距,防止螺釘和線路短路。

(素材來源:eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

在產(chǎn)品開發(fā)過程中,模組占據(jù)電視的很大一部分,模組的設(shè)計(jì)很大程度上決定產(chǎn)品的最終意識形態(tài),所以模組的開發(fā)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中非常重要。在模組設(shè)計(jì)過程中,需要熟練的了解模組的設(shè)計(jì)指標(biāo),包括混光距離、亮度、色溫、能效、均勻性、色域覆蓋率等等其中混光距離,亮度、色溫、能效、色域覆蓋率這幾項(xiàng)參數(shù)與燈條的設(shè)計(jì)緊密相關(guān)。

在模組開發(fā)過程中,燈條設(shè)計(jì)非常重要,合理的設(shè)計(jì)能夠讓產(chǎn)品以最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案體現(xiàn)產(chǎn)品的最大價(jià)值,下面詳細(xì)介紹直下式模組的燈條設(shè)計(jì)。

直下式燈條常用的LED規(guī)格按照封裝大致分為以下幾種規(guī)格:3528單晶、3528雙晶、3030單晶、3030雙晶、3535單晶、3535雙晶以及Flip Chip 3030,最近有各LED廠商在推廣CSP(Chip Scale Package) 1313封裝。按照晶片開口直徑又可以分為:Φ1.8,Φ2.1,Φ2.5,Φ2.6。

產(chǎn)品立項(xiàng)有關(guān)亮度等相關(guān)指標(biāo),不同的產(chǎn)品檔次規(guī)定的指標(biāo)也是存在差異的,通常在模組設(shè)計(jì)的過程中要考慮到在整機(jī)調(diào)試過程中會有一定的亮度損失,所以在模組開發(fā)時(shí)要留有一定的亮度裕量。首先介紹模組中心的亮度計(jì)算公式:

式中:L—模組中心亮度,單位cd/㎡(坎德拉/平方米);N—LED的數(shù)量;F—單顆LED的亮度,lm(流明);0.37—坎德拉(cd)與lm(流明)的換算系數(shù),N1—擴(kuò)散板的透過率,量綱為1;N2—膜片的增益,量綱為1;N3—玻璃的穿透率,量綱為1;S—玻璃的AA區(qū)面積,即有效發(fā)光面積,單位㎡。

根據(jù)公式可以算出LED使用的數(shù)量,但也要考慮到LED搭配LENS使用的間距,以及排布方式,當(dāng)算出來的LED數(shù)量為質(zhì)數(shù)時(shí),在背板上無法成規(guī)則的排布,這時(shí)可以適當(dāng)?shù)脑黾覮ED數(shù)量進(jìn)行調(diào)整燈條的排布方案。

確定了LED的排布方案以及和透鏡的搭配后,需要將燈條方案進(jìn)行Layout,以下幾點(diǎn)在Layout過程中要注意的規(guī)則:

PCB的板寬是根據(jù)LENS的寬度確定的,通常板寬比LENS款1mm以上,保證分板后,LENS不會被刮傷,常用的PCB板寬見下表。PCB在一端要留有分板機(jī)近刀口,便于分板。

由于直下式燈條的PCB線路比較簡單,要求走線盡可能寬一些,最窄處按照0.6mm要求,除LED之間的間距,其他安全間距要求不低于0.8mm。板材要求所有線路距板邊1mm以上。

螺釘控位置設(shè)計(jì)規(guī)范燈條PCB主要靠螺釘固定,在螺釘控位置要預(yù)留3mm禁止覆銅區(qū)的安全間距,防止螺釘和線路短路。

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