直下式燈條常用的LED規(guī)格封裝幾種規(guī)格
發(fā)布時(shí)間:2020/11/15 16:59:24 訪問次數(shù):1173
在產(chǎn)品開發(fā)過程中,模組占據(jù)電視的很大一部分,模組的設(shè)計(jì)很大程度上決定產(chǎn)品的最終意識形態(tài),所以模組的開發(fā)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中非常重要。在模組設(shè)計(jì)過程中,需要熟練的了解模組的設(shè)計(jì)指標(biāo),包括混光距離、亮度、色溫、能效、均勻性、色域覆蓋率等等其中混光距離,亮度、色溫、能效、色域覆蓋率這幾項(xiàng)參數(shù)與燈條的設(shè)計(jì)緊密相關(guān)。
在模組開發(fā)過程中,燈條設(shè)計(jì)非常重要,合理的設(shè)計(jì)能夠讓產(chǎn)品以最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案體現(xiàn)產(chǎn)品的最大價(jià)值,下面詳細(xì)介紹直下式模組的燈條設(shè)計(jì)。
直下式燈條常用的LED規(guī)格按照封裝大致分為以下幾種規(guī)格:3528單晶、3528雙晶、3030單晶、3030雙晶、3535單晶、3535雙晶以及Flip Chip 3030,最近有各LED廠商在推廣CSP(Chip Scale Package) 1313封裝。按照晶片開口直徑又可以分為:Φ1.8,Φ2.1,Φ2.5,Φ2.6。
產(chǎn)品立項(xiàng)有關(guān)亮度等相關(guān)指標(biāo),不同的產(chǎn)品檔次規(guī)定的指標(biāo)也是存在差異的,通常在模組設(shè)計(jì)的過程中要考慮到在整機(jī)調(diào)試過程中會有一定的亮度損失,所以在模組開發(fā)時(shí)要留有一定的亮度裕量。首先介紹模組中心的亮度計(jì)算公式:
式中:L—模組中心亮度,單位cd/㎡(坎德拉/平方米);N—LED的數(shù)量;F—單顆LED的亮度,lm(流明);0.37—坎德拉(cd)與lm(流明)的換算系數(shù),N1—擴(kuò)散板的透過率,量綱為1;N2—膜片的增益,量綱為1;N3—玻璃的穿透率,量綱為1;S—玻璃的AA區(qū)面積,即有效發(fā)光面積,單位㎡。
根據(jù)公式可以算出LED使用的數(shù)量,但也要考慮到LED搭配LENS使用的間距,以及排布方式,當(dāng)算出來的LED數(shù)量為質(zhì)數(shù)時(shí),在背板上無法成規(guī)則的排布,這時(shí)可以適當(dāng)?shù)脑黾覮ED數(shù)量進(jìn)行調(diào)整燈條的排布方案。
確定了LED的排布方案以及和透鏡的搭配后,需要將燈條方案進(jìn)行Layout,以下幾點(diǎn)在Layout過程中要注意的規(guī)則:
PCB的板寬是根據(jù)LENS的寬度確定的,通常板寬比LENS款1mm以上,保證分板后,LENS不會被刮傷,常用的PCB板寬見下表。PCB在一端要留有分板機(jī)近刀口,便于分板。
由于直下式燈條的PCB線路比較簡單,要求走線盡可能寬一些,最窄處按照0.6mm要求,除LED之間的間距,其他安全間距要求不低于0.8mm。板材要求所有線路距板邊1mm以上。
螺釘控位置設(shè)計(jì)規(guī)范燈條PCB主要靠螺釘固定,在螺釘控位置要預(yù)留3mm禁止覆銅區(qū)的安全間距,防止螺釘和線路短路。
(素材來源:eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
在產(chǎn)品開發(fā)過程中,模組占據(jù)電視的很大一部分,模組的設(shè)計(jì)很大程度上決定產(chǎn)品的最終意識形態(tài),所以模組的開發(fā)在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程中非常重要。在模組設(shè)計(jì)過程中,需要熟練的了解模組的設(shè)計(jì)指標(biāo),包括混光距離、亮度、色溫、能效、均勻性、色域覆蓋率等等其中混光距離,亮度、色溫、能效、色域覆蓋率這幾項(xiàng)參數(shù)與燈條的設(shè)計(jì)緊密相關(guān)。
在模組開發(fā)過程中,燈條設(shè)計(jì)非常重要,合理的設(shè)計(jì)能夠讓產(chǎn)品以最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案體現(xiàn)產(chǎn)品的最大價(jià)值,下面詳細(xì)介紹直下式模組的燈條設(shè)計(jì)。
直下式燈條常用的LED規(guī)格按照封裝大致分為以下幾種規(guī)格:3528單晶、3528雙晶、3030單晶、3030雙晶、3535單晶、3535雙晶以及Flip Chip 3030,最近有各LED廠商在推廣CSP(Chip Scale Package) 1313封裝。按照晶片開口直徑又可以分為:Φ1.8,Φ2.1,Φ2.5,Φ2.6。
產(chǎn)品立項(xiàng)有關(guān)亮度等相關(guān)指標(biāo),不同的產(chǎn)品檔次規(guī)定的指標(biāo)也是存在差異的,通常在模組設(shè)計(jì)的過程中要考慮到在整機(jī)調(diào)試過程中會有一定的亮度損失,所以在模組開發(fā)時(shí)要留有一定的亮度裕量。首先介紹模組中心的亮度計(jì)算公式:
式中:L—模組中心亮度,單位cd/㎡(坎德拉/平方米);N—LED的數(shù)量;F—單顆LED的亮度,lm(流明);0.37—坎德拉(cd)與lm(流明)的換算系數(shù),N1—擴(kuò)散板的透過率,量綱為1;N2—膜片的增益,量綱為1;N3—玻璃的穿透率,量綱為1;S—玻璃的AA區(qū)面積,即有效發(fā)光面積,單位㎡。
根據(jù)公式可以算出LED使用的數(shù)量,但也要考慮到LED搭配LENS使用的間距,以及排布方式,當(dāng)算出來的LED數(shù)量為質(zhì)數(shù)時(shí),在背板上無法成規(guī)則的排布,這時(shí)可以適當(dāng)?shù)脑黾覮ED數(shù)量進(jìn)行調(diào)整燈條的排布方案。
確定了LED的排布方案以及和透鏡的搭配后,需要將燈條方案進(jìn)行Layout,以下幾點(diǎn)在Layout過程中要注意的規(guī)則:
PCB的板寬是根據(jù)LENS的寬度確定的,通常板寬比LENS款1mm以上,保證分板后,LENS不會被刮傷,常用的PCB板寬見下表。PCB在一端要留有分板機(jī)近刀口,便于分板。
由于直下式燈條的PCB線路比較簡單,要求走線盡可能寬一些,最窄處按照0.6mm要求,除LED之間的間距,其他安全間距要求不低于0.8mm。板材要求所有線路距板邊1mm以上。
螺釘控位置設(shè)計(jì)規(guī)范燈條PCB主要靠螺釘固定,在螺釘控位置要預(yù)留3mm禁止覆銅區(qū)的安全間距,防止螺釘和線路短路。
(素材來源:eepw.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- DSP48E2片低精度MAC運(yùn)算激活參數(shù)數(shù)據(jù)
- 硅光電倍增管傳感器的響應(yīng)時(shí)間和高檢測效率
- 邏輯電平電壓接近于電源電壓
- SRAM結(jié)構(gòu)PIM技術(shù)雙核架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)
- BNC轉(zhuǎn)SMA高性能屏蔽線雙路低噪聲
- 新型XGS傳感器技術(shù)FPGA開發(fā)環(huán)境的接口
- 渦流檢測和紅外熱成像技術(shù)無損檢測方法
- 電路功率器件轉(zhuǎn)換效率的能力
- 開關(guān)電源中的反激變換器小功率電子
- 高頻的高精密晶體和晶體濾波器
推薦技術(shù)資料
- 中國傳媒大學(xué)傳媒博物館開
- 傳媒博物館開館儀式隆童舉行。教育都i國家廣電總局等部門... [詳細(xì)]
- 扇出型面板級封裝(FOPLP)
- 全球首款無掩模光刻系統(tǒng)—DSP
- 紫光閃存E5200 PCIe 5.0 企業(yè)級
- NAND Flash 技術(shù)和系
- 高性能DIMM 內(nèi)存數(shù)據(jù)技術(shù)封
- PCIe Gen4 SSD主控
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究