I2C接口靈活配置輸出頻率支持DCO模式
發(fā)布時(shí)間:2020/11/15 20:49:12 訪問次數(shù):1074
為適用于各種應(yīng)用場景,Arcadium™系列有三種型號可供選擇:
AS5001——單頻點(diǎn)振蕩器;
AS5002——多頻點(diǎn)多配置振蕩器,可通過控制引腳的方式從多達(dá)九組預(yù)燒錄的配置中選擇所需的輸出頻率及格式;
AS5003——可編程頻率振蕩器,提供I2C接口靈活配置輸出頻率及格式并支持DCO模式。
所有產(chǎn)品均支持LVDS、LVPECL、HCSL、CML、CMOS和雙路CMOS等輸出格式,并提供與3.2 x 2.5 mm和5.0 x 3.2 mm振蕩器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝兼容的6引腳封裝。
客戶可通過Arcadium™系列振蕩器AS5001、AS5002、AS5003工業(yè)溫度級和擴(kuò)展工業(yè)溫度級樣品。
首款服務(wù)器GPU(Server GPU),即面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡,代號SG1,基于Xe LP微架構(gòu),擁有低功耗、獨(dú)立片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì),并配備128比特管道和8GB專用板載低功耗DDR4顯存,專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。
隨著世界進(jìn)入到數(shù)十億智能設(shè)備的時(shí)代,數(shù)據(jù)量正在呈指數(shù)級增長,必須將重心從單獨(dú)的CPU,轉(zhuǎn)移到跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架構(gòu),也就是“XPU”愿景。
而服務(wù)器GPU的推出正是Intel XPU時(shí)代轉(zhuǎn)型、擴(kuò)展產(chǎn)品組合的最新一步。Intel正在與諸多軟件、服務(wù)合作伙伴一起,將新的服務(wù)器GPU推向市場,包括騰訊、Gamestream、Ubitus。
自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。
客戶群方面,利揚(yáng)芯片與匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長期的合作伙伴關(guān)系。
公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力,提升服務(wù)技術(shù)水平,從而進(jìn)一步提高在國內(nèi)市場的占有率,努力將公司發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試服務(wù)商。公司將調(diào)配內(nèi)部各項(xiàng)資源、加快推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè),研發(fā)、銷售規(guī)模和能力將得以擴(kuò)張,為未來高效全面的集成電路測試服務(wù)提供重要支持。

為適用于各種應(yīng)用場景,Arcadium™系列有三種型號可供選擇:
AS5001——單頻點(diǎn)振蕩器;
AS5002——多頻點(diǎn)多配置振蕩器,可通過控制引腳的方式從多達(dá)九組預(yù)燒錄的配置中選擇所需的輸出頻率及格式;
AS5003——可編程頻率振蕩器,提供I2C接口靈活配置輸出頻率及格式并支持DCO模式。
所有產(chǎn)品均支持LVDS、LVPECL、HCSL、CML、CMOS和雙路CMOS等輸出格式,并提供與3.2 x 2.5 mm和5.0 x 3.2 mm振蕩器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝兼容的6引腳封裝。
客戶可通過Arcadium™系列振蕩器AS5001、AS5002、AS5003工業(yè)溫度級和擴(kuò)展工業(yè)溫度級樣品。
首款服務(wù)器GPU(Server GPU),即面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡,代號SG1,基于Xe LP微架構(gòu),擁有低功耗、獨(dú)立片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì),并配備128比特管道和8GB專用板載低功耗DDR4顯存,專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。
隨著世界進(jìn)入到數(shù)十億智能設(shè)備的時(shí)代,數(shù)據(jù)量正在呈指數(shù)級增長,必須將重心從單獨(dú)的CPU,轉(zhuǎn)移到跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架構(gòu),也就是“XPU”愿景。
而服務(wù)器GPU的推出正是Intel XPU時(shí)代轉(zhuǎn)型、擴(kuò)展產(chǎn)品組合的最新一步。Intel正在與諸多軟件、服務(wù)合作伙伴一起,將新的服務(wù)器GPU推向市場,包括騰訊、Gamestream、Ubitus。
自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。
客戶群方面,利揚(yáng)芯片與匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長期的合作伙伴關(guān)系。
公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路,不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力,提升服務(wù)技術(shù)水平,從而進(jìn)一步提高在國內(nèi)市場的占有率,努力將公司發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試服務(wù)商。公司將調(diào)配內(nèi)部各項(xiàng)資源、加快推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè),研發(fā)、銷售規(guī)模和能力將得以擴(kuò)張,為未來高效全面的集成電路測試服務(wù)提供重要支持。

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