三星還在Exynos 1080的GPU中加入了被稱為“Amigo”的電源管理系統(tǒng)，通過這一節(jié)電解決方案，可以實(shí)時(shí)監(jiān)控各流程電源消耗情況，優(yōu)化游戲過程中的總功耗，從而使電源效率提高10％以上。

Arcadium™系列高性能全硅可編程振蕩器。Arcadium™振蕩器是一款適用于服務(wù)器、AI處理器、網(wǎng)絡(luò)接口、邊緣計(jì)算、汽車電子以及廣泛工業(yè)應(yīng)用的理想時(shí)鐘源。

全球振蕩器市場規(guī)模在2022年將達(dá)到32億美元。邊緣計(jì)算及汽車電子應(yīng)用的趨勢表明，高可靠性和低成本振蕩器的需求正在不斷增長。當(dāng)前的振蕩器市場主要是由具有百年歷史但有多方面技術(shù)局限的石英振蕩器所壟斷。

天璣700采用八核心CPU架構(gòu)，包括兩顆大核ArmCortex-A76，主頻高達(dá)2.2GHz。天璣700支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合（2CC5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5GVoNR（Voiceovernewradio）語音服務(wù)。

天璣700主要功能和規(guī)格包括：

5GUltraSave省電技術(shù): 用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)降低5G通信功耗，從而提升終端設(shè)備的電池續(xù)航。包括智慧檢測網(wǎng)路環(huán)境、OTA內(nèi)容識(shí)別、BWP動(dòng)態(tài)頻寬調(diào)控和C-DRX節(jié)能管理等，這些技術(shù)可以智慧管理終端設(shè)備的5G連接，實(shí)現(xiàn)節(jié)能省電，為終端帶來更長效的5G續(xù)航力。

集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

利揚(yáng)芯片自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測試。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。