一款CPU中包含上億個(gè)晶體管，而一個(gè)單獨(dú)的晶體管大致結(jié)構(gòu)是這樣的：

兩個(gè)晶體管，但代表的是兩種工藝左側(cè)為Planar FET,右側(cè)為當(dāng)前主流的FinFET工藝，都可以作為參考

晶體管結(jié)構(gòu)中，“Gate（柵極）”可以看做是“閘”，主要負(fù)責(zé)控制兩端Source（源極）和Drain（漏級(jí)）的通斷，電流從源極流入漏極，而這時(shí)的柵極的寬度決定了電流通過時(shí)的損耗，表現(xiàn)出來就是發(fā)熱和功耗，寬度越窄，功耗越低。而柵極的寬度（柵長），就是XX nm制程中的數(shù)值。對(duì)于芯片制造商而言，自然是力求柵極寬度越窄越好，也就是制程越小越好，這樣就會(huì)減小功耗。

制程越小，芯片組件之間的間距就越小，可以排布在芯片上的元器件就可以更多，單位芯片面積上的晶體管越多，性能就越高，且這時(shí)候晶體管之間的電容也會(huì)更低，從而能夠提升它們的開關(guān)頻率。

高通還積極聯(lián)合OEM廠商們推動(dòng)驍龍5G設(shè)備終端的商用落地，例如今年1月25日，高通就聯(lián)合聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興、以及聞泰等公司宣布了5G領(lǐng)航計(jì)劃，結(jié)合各自的領(lǐng)先優(yōu)勢探索5G帶來的全新移動(dòng)應(yīng)用和體驗(yàn)，同時(shí)也將專注于其他變革性技術(shù)，例如人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT），從而繼續(xù)驅(qū)動(dòng)全球技術(shù)演進(jìn)和行業(yè)變革。

面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）QTM052毫米波天線模組及QPM 56xx 6GHz以下射頻模組。這兩款射頻模組的推出有著重要意義，它們配合驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的解決方案，意味著移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)和終端，尤其是智能手機(jī)準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。特別值得一提的是，在QTM052毫米波天線模組中，高通克服了毫米波在實(shí)際運(yùn)用方面的很多天生缺陷，成功將其應(yīng)用在可大規(guī)模商用的小面積天線模組中，在此之前這是行業(yè)的難點(diǎn)，而高通通過自身的創(chuàng)新和努力證明了正5G連接技術(shù)方面的領(lǐng)先實(shí)力。

Mali-G72和PowerVR，還有英特爾的Gen9.5 HD615。而在GFXBench的幀率測試中，Adreno 630的測試成績也明顯優(yōu)于市面上同類競品。

最近兩年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)上，Adreno GPU已經(jīng)在手機(jī)端已經(jīng)基本上難覓對(duì)手，今年推出的諸多游戲手機(jī)，也均直接采用驍龍845移動(dòng)平臺(tái)，拋開游戲手機(jī)在外觀以及定制的周邊配置來說，很多采用滿血驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)其實(shí)某種程度上擁有和“游戲手機(jī)”媲美的“快、順、久、酷、智”的游戲體驗(yàn)，這其實(shí)也是對(duì)驍龍845 Adreno GPU的肯定。

驍龍Adreno GPU的性能和能效表現(xiàn)為何能夠一騎絕塵，具體還有很多領(lǐng)先的技術(shù)特性，例如Adreno GPU都支持統(tǒng)一渲染模型，計(jì)算單元同時(shí)支持定點(diǎn)著色器和片段著色器，從而充分利用系統(tǒng)資源，靈活分配，此外還有更早進(jìn)行深度測試機(jī)制，提前剔除無需著色的像素，提高效率等等。

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