受損的固件其潛在危害尤其嚴(yán)重，因?yàn)檫@不僅會(huì)讓用戶數(shù)據(jù)易受到入侵，而且會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成永久性損壞，極大降低了用戶體驗(yàn)，OEM也要承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。FPGA則提供了一個(gè)保護(hù)系統(tǒng)固件的可靠硬件平臺(tái)，因?yàn)樗鼈兡軌虿⑿袌?zhí)行多個(gè)功能，從而可以在檢測(cè)到未經(jīng)授權(quán)的固件時(shí)，更快地識(shí)別和響應(yīng)。

當(dāng)使用MachXO3 FPGA實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制功能時(shí)，它們通常是電路板上“最先上電/最后斷電”的器件。通過集成安全和系統(tǒng)控制功能，MachXO3D成為系統(tǒng)保護(hù)信任鏈上的首個(gè)環(huán)節(jié)。

萊迪思MachXO3D改進(jìn)了生產(chǎn)過程中的器件配置和編程步驟。這些優(yōu)化搭配MachXO3D的安全特性，保障了MachXO3D和合法固件之間的安全通信，從而較好地保護(hù)了系統(tǒng)。這種保護(hù)從系統(tǒng)制造、運(yùn)輸、安裝、運(yùn)行到報(bào)廢的整個(gè)生命周期中都有效。根據(jù)Symantec的統(tǒng)計(jì)，在供應(yīng)鏈階段實(shí)施的攻擊行為增長(zhǎng)了78%。

系統(tǒng)開發(fā)商通常會(huì)在系統(tǒng)部署后，利用FPGA的靈活性來增強(qiáng)系統(tǒng)功能。我們?cè)诒３諱achXO3D靈活性的基礎(chǔ)上，增加了一個(gè)安全配置模塊，由此推出了業(yè)界首個(gè)符合美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）標(biāo)準(zhǔn)、面向控制的FPGA。

全新MachXO3D的主要特性包括：

該控制FPGA提供4K和9K查找表、用于實(shí)現(xiàn)上電時(shí)從器件閃存即時(shí)配置的邏輯

用于單個(gè)2.5/3.3 V電源的片上穩(wěn)壓器

支持最大2700 Kbit的用戶閃存和最大430 Kbit的sysMEM™嵌入式塊RAM，讓設(shè)計(jì)選擇更加靈活

高達(dá)383個(gè)I/O，可配置為支持LVCMOS 3.3至1.0，可集成到具有熱插拔、默認(rèn)下拉、輸入遲滯和可編程壓擺率等功能的各類系統(tǒng)環(huán)境中

嵌入式安全模塊，為ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全I(xiàn)D等加密功能提供預(yù)驗(yàn)證硬件支持

嵌入式安全配置引擎，可確保只安裝可靠來源的FPGA配置

雙片上配置存儲(chǔ)器，可在發(fā)生故障時(shí)對(duì)組件固件進(jìn)行重新編程

高電壓、高速閘極驅(qū)動(dòng)器，適用于轉(zhuǎn)換器、變頻器、馬達(dá)控制，以及 D 類功率放大器等應(yīng)用。上述裝置適用于最高 100V 的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，同時(shí)可支持以 200V 運(yùn)作的功率轉(zhuǎn)換及反轉(zhuǎn)應(yīng)用。這些功能使其非常適用于各種消費(fèi)性與工業(yè)設(shè)計(jì)，包括電動(dòng)工具、機(jī)器人與無人機(jī)，以及小型電動(dòng)車。

DGD2003S8、DGD2005S8及DGD2012S8為涵蓋半橋與高側(cè)/低側(cè)拓?fù)涞?200V 閘極驅(qū)動(dòng)器，并采用標(biāo)準(zhǔn)低矮型 SO-8 封裝。這些裝置具有接面隔離位準(zhǔn)偏移技術(shù)，可建立浮動(dòng)信道高側(cè)驅(qū)動(dòng)器，用于以最高 200V 運(yùn)作的自舉式拓?fù)洌⒖沈?qū)動(dòng)使用半橋組態(tài)的兩個(gè) N 通道 MOSFET。

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