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TensorFlowLite/ONNX 模型的編譯器自動連接和斷開

發(fā)布時間:2020/11/18 12:46:15 訪問次數(shù):1905




USB PD技術(shù)為市場普遍采用小型65W充電器提供了巨大的推動力,許多公司都在設(shè)法通過提高開關(guān)頻率來縮小反激式變壓器的尺寸。MinE-CAP提供的體積節(jié)省比將開關(guān)頻率翻倍的方法更大,同時還能有效提高系統(tǒng)效率。

MinE-CAP器件可利用PowiGaN™氮化鎵晶體管的小尺寸和低RDSon,根據(jù)交流輸入電壓條件,主動、自動連接和斷開大容量電容網(wǎng)絡(luò)的各個部分。使用MinE-CAP的設(shè)計人員可選用交流高輸入電壓所需的最小高額定電壓大容量電容,并將大部分儲能分配給低壓電容,這些電容由MinE-CAP提供保護(hù),直到在交流低輸入電壓下需要時為止。這種方法可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸,而不會影響輸出紋波、工作效率或無需重新設(shè)計變壓器。

新器件采用微型MinSOP-16A封裝,可與Power Integrations的InnoSwitch™系列電源IC無縫配合,所需外部元件極少。


采用MinE-CAP IC和Power Integrations的InnoSwitch3-Pro系列PowiGaN IC(型號INN3370C-H302)。DER-626是一款適用于手機/筆記本電腦充電器的提供3.3V - 21V PPS輸出的65W USB PD 3.0電源。DER-822是一款使用INN3379C-H302設(shè)計的、適用于USB PD/PPS電源適配器的60W USB PD 3.0電源。



新的 InferX 系列 PCIe板卡將可以給低端服務(wù)器提供更高性價比的 AI 推理解決方案。今天推出的系列板卡包括以下幾種產(chǎn)品:InferX X1P1 PCIe 板卡 – 4條lane,第3/4代PCIe,19W 熱設(shè)計功耗。 InferX X1P4 PCIe 板卡 – 8條lane,第3/4代PCIe, <75W 熱設(shè)計功耗。


InferX X1M M.2 板卡 – 4條lane,第3/4代PCIe,19W 熱設(shè)計功耗,M.2 尺寸為22x80mm。此次發(fā)布會Flex Logix還揭開了其自主開發(fā)的系列軟件工具的面紗。該系列軟件工具可配套PCIe板卡使用。其中包括有TensorFlowLite/ONNX 模型的編譯器,以及nnMAX實時運行軟件。除此以外,InferX X1專用的驅(qū)動軟件也包擴其中。該驅(qū)動軟件包括了外部API,可以方便地對 X1進(jìn)行配置并對X1P1板卡進(jìn)行控制。


(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)





USB PD技術(shù)為市場普遍采用小型65W充電器提供了巨大的推動力,許多公司都在設(shè)法通過提高開關(guān)頻率來縮小反激式變壓器的尺寸。MinE-CAP提供的體積節(jié)省比將開關(guān)頻率翻倍的方法更大,同時還能有效提高系統(tǒng)效率。

MinE-CAP器件可利用PowiGaN™氮化鎵晶體管的小尺寸和低RDSon,根據(jù)交流輸入電壓條件,主動、自動連接和斷開大容量電容網(wǎng)絡(luò)的各個部分。使用MinE-CAP的設(shè)計人員可選用交流高輸入電壓所需的最小高額定電壓大容量電容,并將大部分儲能分配給低壓電容,這些電容由MinE-CAP提供保護(hù),直到在交流低輸入電壓下需要時為止。這種方法可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸,而不會影響輸出紋波、工作效率或無需重新設(shè)計變壓器。

新器件采用微型MinSOP-16A封裝,可與Power Integrations的InnoSwitch™系列電源IC無縫配合,所需外部元件極少。


采用MinE-CAP IC和Power Integrations的InnoSwitch3-Pro系列PowiGaN IC(型號INN3370C-H302)。DER-626是一款適用于手機/筆記本電腦充電器的提供3.3V - 21V PPS輸出的65W USB PD 3.0電源。DER-822是一款使用INN3379C-H302設(shè)計的、適用于USB PD/PPS電源適配器的60W USB PD 3.0電源。



新的 InferX 系列 PCIe板卡將可以給低端服務(wù)器提供更高性價比的 AI 推理解決方案。今天推出的系列板卡包括以下幾種產(chǎn)品:InferX X1P1 PCIe 板卡 – 4條lane,第3/4代PCIe,19W 熱設(shè)計功耗。 InferX X1P4 PCIe 板卡 – 8條lane,第3/4代PCIe, <75W 熱設(shè)計功耗。


InferX X1M M.2 板卡 – 4條lane,第3/4代PCIe,19W 熱設(shè)計功耗,M.2 尺寸為22x80mm。此次發(fā)布會Flex Logix還揭開了其自主開發(fā)的系列軟件工具的面紗。該系列軟件工具可配套PCIe板卡使用。其中包括有TensorFlowLite/ONNX 模型的編譯器,以及nnMAX實時運行軟件。除此以外,InferX X1專用的驅(qū)動軟件也包擴其中。該驅(qū)動軟件包括了外部API,可以方便地對 X1進(jìn)行配置并對X1P1板卡進(jìn)行控制。


(素材來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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