MAX77962：支持新的USB-C PD系統(tǒng)設計，可利用5V至20V輸入電壓對2SLi+電池進行快速充電。MAX77962集成高壓FET (30V最大額定電壓)，能夠提供28W充電功率，且尺寸只有其他28W充電方案的一半。該升/降壓型充電器可以接受3.5V至23V輸入電壓范圍，支持USB-C PD以及傳統(tǒng)USB電源。

為了保證引線有良好的可焊性，以鍍銀為例，要求所鍍鍍層的純度達99.9%，厚度則要求在3.5μm以上。

鍍層結晶要求細致，外觀為半光亮，光亮度過高，會難免有內應力的影響，硬度也會偏高，會對焊接性能不利，但不光亮的鍍層會結晶粗糙，容易表面變色，也影響焊接性能。

鍍層結合力的要求是要能通過熱沖擊試驗，即要求能通過在450℃溫度下烘烤3min而不得有起皮、脫落、變色、氧化等情況發(fā)生。

大多數(shù)引線框要求只對需要的部位進行電鍍，背面是不需要鍍上鍍層的。

新一代消費電子需要更高功率以支持5G、4K視頻等功能，電池快充對用戶的吸引力也越來越強。USB-C PD標準標志著電池充電技術進入一個新的階段，根據(jù)Omdia近期的USB-C研究報告，支持USB-C PD的設備數(shù)量預計將從2020年的9.51億臺增加到2024年的46億臺，幾乎翻了兩番。新技術需要新的解決方案來加速市場的接受與采用。

USB-C設備的快速電池充電正在重塑消費類電子產(chǎn)品的格局。MAX77958和MAX77962能夠幫助開發(fā)人員采用新的USB-C PD標準，將這些新的功能快速推向上市。Maxim已經(jīng)完成了重要功能的集成并符合USB-C PD 3.0規(guī)范，將客戶的可發(fā)時間縮短幾個月。利用我們的MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降壓型充電器評估套件，客戶可有效加快開發(fā)進度。

COB封裝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強,全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

缺點：封裝密度比TAB和倒片焊技術稍小。

需要另配焊接機及封裝機，對生產(chǎn)技術要求極為嚴格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修，間距很小一般只有2mil間距。

至于什么是綁定IC,其實是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個性質，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對于綁定IC的繪制，我們是只能通過畫一個封裝庫的形式，畫好之后我們進行一個導入到我們的PCB里面就可以。繪制和常用的繪制方法一樣，不過需要對我們的器件進行一個開一個界限環(huán)，這個界限環(huán)在我們的絲印層，在這個范圍內進行開窗處理，頂層開窗或者是底層開窗即可。