解器的性能得到了極大的改進，對于具有數(shù)百萬自由度的大型模型來說，性能提升的效果尤其顯著。多重網(wǎng)格和域分解求解器技術，基本上所有使用到這些求解器的模型都會受益，性能提升可高達 30%；集群計算時，功能提升的效果更為明顯，運行時間和內(nèi)存需求普遍達到 20%-50% 的改進。對于 CFD 分析，我們改進了速度-壓力耦合預條件器，并添加了全新的預條件器來解耦這些變量的更新。受益于以上這些改進，瞬態(tài) CFD 模型的運行時間可降低近 50%。

針對一些黏彈性結(jié)構(gòu)問題的分析速度提升了 10 倍之多；基于新的邊界元法算法，用戶能夠處理汽車、聲吶等應用場景下更大規(guī)模的聲場分析。采用的新邊界元算法 (BEM) 計算得到的潛艇目標強度結(jié)果。離潛艇 100 m 的水中，1.5 kHz 頻率的散射場聲壓級。

貼裝問題

焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴散流是生產(chǎn)中的常見原因。另外，貼片精度不夠，元件會出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導致橋接。

預熱問題

回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒有時間揮發(fā)。

解決方案：調(diào)整SMT貼片機的Z軸高度和回流爐加熱速率。

焊片尺寸一般為接地焊盤的80%

焊片的厚度一般為鋼網(wǎng)錫膏印刷厚度的50%~70%

免洗助焊劑重量比一般為1.5%

需考慮免洗助焊劑兼容性

貼片時也注意壓力不要過大，以免造成焊片擠壓變形不需額外調(diào)整爐溫曲線

不同的錫膏對QFN空洞的影響非常大鋼網(wǎng)開孔和焊爐調(diào)整對降低空洞有一定的幫助在工藝中采用焊片：

焊片形狀多樣化，表面含助焊劑，爐后非常低的助焊劑殘留物;

可采用料帶包裝，SMT貼片設備快速精確貼裝;

在回流時，不需要對爐溫進行任何的修改;

極低的空洞率，無論是大焊盤或小焊盤;

在SMT僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量時，貼裝焊料可以提供精確且可重復的焊料用量，達到增加焊料的作用。