1PCB布線與布局PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。

2PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗

3PCB布線與布局晶振外殼接地

4PCB布線與布局時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針

5PCB布線與布局讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓.

高頻的小電容對瞬間電流的反應(yīng)最快。一塊IC附近有兩個(gè)電容，一個(gè)是2.2uF，另一個(gè)是0.01uF。當(dāng)IC同步開關(guān)輸出時(shí)，瞬間提供電流的肯定是0.01uF的小電容，而2.2uF的電容則會(huì)過一段時(shí)間才響應(yīng)，即便小電容離IC遠(yuǎn)一些，只要它的寄生電感(包括引線和悍盤電感)比大電容小，那么它依然是瞬間電流的主要提供者。所以，高速設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵就是高頻小電容的處理，要盡可能擺放得離芯片電源引腳近一些，以達(dá)到最佳的旁路效果。

高速PCB布線中對電容處理的要求，簡單地說就是要降低電感。實(shí)際在布局中的具體措施主要有以下6點(diǎn)。

減小電容引線/引腳的長度。

使用寬的連線。

電容盡量靠近器件，并直擬口電源引腳相連。

降低電容的高度(使用表貼型電容)。

電容之間不要共用過孔，可以考虛打多個(gè)過孔接電源/地。

電容的過孔盡量靠近焊盤(能打在悍盤上最佳)

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