非等溫多相流、淺水方程和表面熱輻射屬性,“CFD 模塊”和“傳熱模塊”新增了模擬分離型和分散型混合多相流的強大工具，用戶可以輕松同時考慮自由表面和分散型多相流，例如，研究數(shù)百萬個沖破自由液面的小氣泡等場景。新增的多相流非等溫混合物模型接口可用于研究沸騰等相變現(xiàn)象。“多孔介質(zhì)流模塊”和“傳熱模塊”中新增的多孔介質(zhì)傳遞接口將水蒸氣的擴散和對流與液態(tài)水的對流與毛細流動相耦合，可用于處理濕度的兩相傳遞問題�！傲Ｗ幼粉櫮K”新增了模擬液滴蒸發(fā)的新功能，這對于理解傳染病的傳播和一系列工業(yè)過程非常重要。

水文研究領(lǐng)域的用戶將受益于“CFD 模塊”中新增的淺水方程模擬功能。淺水方程經(jīng)常在海洋學和大氣應(yīng)用中用來預(yù)測海嘯沖擊的影響、受污染、海岸侵蝕和極地冰蓋融化等。

一般而言，焊片的尺寸占焊盤的尺寸比為80%-90%

焊片/鋼網(wǎng)厚度--50~70%

在實驗中，鋼網(wǎng)為4mil厚度，焊片厚度為2mil。在QFN焊盤開孔上，接地焊盤不需要錫膏焊接，只需在四個角各開一個0.4mm的圓孔以固定焊片

料帶裝，機器自動貼片

也可選擇盒裝，料盤裝，或散裝，手工貼片

SMT爐溫調(diào)整?

不需要，與其它元件一起過爐

相同的合金，溫度一致

僅1%~3%助焊劑，對出氣無要求

焊接效果

焊片中1%助焊劑，相比焊膏，不僅減少了助焊劑的比例，同時焊片中的助焊劑主要為固體成分，減少了揮發(fā)物的含量。

1%的助焊劑即可去除焊盤表面的氧化，幫助形成良好的焊接。

空洞率為3~6%，單個最大空洞約0.7%

lGA焊盤-——-58個2mm直徑的圓形焊盤和76個1.6mm直徑的圓形焊盤，焊盤上有過孔�？斩绰试�25%-45%之間。

解決方案1---采用焊片，空洞降到6-14%

解決方案2---Indium10.1HF

焊片與錫膏兼容性問題

實驗中采用免洗的錫膏和免洗的助焊劑。

如果錫膏為水洗型，焊片可采用表面不涂覆助焊劑，但是焊接效果是否達到理想值需要再確認

錫膏只需印刷QFN接地焊盤四個角，對錫量的要求是越少越好，僅作固定焊盤的作用

SD6271為一顆CC(恒流)模式的PWM升壓IC,適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的移動電源應(yīng)用。 SD6271封裝為SOT23-6,工作頻率為1MHZ,可以搭配3.3uh小型貼片電感，減少成品體積。   SD6271內(nèi)置過溫保護，關(guān)斷保護，欠壓保護，過流保護，并可以外接電阻調(diào)整最大電流值（0.5～2.5A） 特 點：

輸入范圍3V~25V，輸出最高25V.芯片周邊器件較少,在設(shè)計上可以為貴司節(jié)省一定的成本，芯片在滿載的時候效率可以達到96%左右。

高達12V的可調(diào)輸出*頻率可調(diào)：1.0MHz

反饋電壓：0.6V*內(nèi)置0.2-2A功率MOSFET

關(guān)斷電流：0.1uA   過溫保護*可調(diào)式過電流保護：0.5A-2.5A