1.5 kHz 頻率模擬分離型和分散型混合多相流
發(fā)布時(shí)間:2020/11/24 17:38:00 訪問次數(shù):753
對(duì)于 CFD 分析,改進(jìn)了速度-壓力耦合預(yù)條件器,并添加了全新的預(yù)條件器來解耦這些變量的更新。受益于以上這些改進(jìn),瞬態(tài) CFD 模型的運(yùn)行時(shí)間可降低近 50%。針對(duì)一些黏彈性結(jié)構(gòu)問題的分析速度提升了 10 倍之多;基于新的邊界元法算法,用戶能夠處理汽車、聲吶等應(yīng)用場(chǎng)景下更大規(guī)模的聲場(chǎng)分析。
采用的新邊界元算法 (BEM) 計(jì)算得到的潛艇目標(biāo)強(qiáng)度結(jié)果。計(jì)算了離潛艇 100 m 的水中,1.5 kHz 頻率的散射場(chǎng)聲壓級(jí)。
剪裁平面工具、幾何裝配處理功能提升和 App 布局模板,利用剪裁平面工具,用戶可以方便地選擇復(fù)雜 CAD 模型內(nèi)部的邊界和域。新增圖形功能還包括部分透明的視圖效果,以及利用導(dǎo)入圖像對(duì)結(jié)果可視化的功能。金屬等材料的渲染可以與結(jié)果的可視化混合,并具有環(huán)境反射效果,提供更真實(shí)的場(chǎng)景。
制造商: Texas Instruments產(chǎn)品種類: 運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-8
通道數(shù)量: 2 Channel
電源電壓-最大: 36 V
GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 3 MHz
SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 13 V/us
Vos - 輸入偏置電壓 : 6 mV
電源電壓-最小: 7 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
Ib - 輸入偏流: 200 pA
工作電源電流: 1.4 mA
關(guān)閉: No Shutdown
CMRR - 共模抑制比: 70 dB to 86 dB
en - 輸入電壓噪聲密度: 18 nV/sqrt Hz
系列: TL082
封裝: Tube
放大器類型: General Purpose Amplifier
高度: 1.15 mm
輸入類型: Rail-to-Rail
長度: 3 mm
產(chǎn)品: Operational Amplifiers
電源類型: Single, Dual
技術(shù): BiFET
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
雙重電源電壓: +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V
In—輸入噪聲電流密度: 0.01 pA/sqrt Hz
最大雙重電源電壓: +/- 18 V
最小雙重電源電壓: +/- 3.5 V
工作電源電壓: 7 V to 36 V, +/- 3.5 V to +/- 18 V
產(chǎn)品類型: Op Amps - Operational Amplifiers
工廠包裝數(shù)量: 150
子類別: Amplifier ICs
Vcm - 共模電壓: Negative Rail + 4 V to Positive Rail - 4 V
電壓增益 dB: 106.02 dB
單位重量: 39 mg

“CFD 模塊”和“傳熱模塊”新增了模擬分離型和分散型混合多相流的強(qiáng)大工具,用戶可以輕松同時(shí)考慮自由表面和分散型多相流,研究數(shù)百萬個(gè)沖破自由液面的小氣泡等場(chǎng)景。新增的多相流非等溫混合物模型接口可用于研究沸騰等相變現(xiàn)象!岸嗫捉橘|(zhì)流模塊”和“傳熱模塊”中新增的多孔介質(zhì)傳遞接口將水蒸氣的擴(kuò)散和對(duì)流與液態(tài)水的對(duì)流與毛細(xì)流動(dòng)相耦合,可用于處理濕度的兩相傳遞問題。“粒子追蹤模塊”新增了模擬液滴蒸發(fā)的新功能,這對(duì)于理解傳染病的傳播和一系列工業(yè)過程非常重要。
水文研究領(lǐng)域的用戶將受益于“CFD 模塊”中新增的淺水方程模擬功能。淺水方程經(jīng)常在海洋學(xué)和大氣應(yīng)用中用來預(yù)測(cè)海嘯沖擊的影響、受污染、海岸侵蝕和極地冰蓋融化等。
“傳熱模塊”中“表面對(duì)表面輻射”新增了與輻射入射方向相關(guān)的表面屬性設(shè)置,可用于更精確的模擬類似于太陽能板被動(dòng)冷卻等應(yīng)用中,表面對(duì)熱輻射方向敏感的問題。

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
對(duì)于 CFD 分析,改進(jìn)了速度-壓力耦合預(yù)條件器,并添加了全新的預(yù)條件器來解耦這些變量的更新。受益于以上這些改進(jìn),瞬態(tài) CFD 模型的運(yùn)行時(shí)間可降低近 50%。針對(duì)一些黏彈性結(jié)構(gòu)問題的分析速度提升了 10 倍之多;基于新的邊界元法算法,用戶能夠處理汽車、聲吶等應(yīng)用場(chǎng)景下更大規(guī)模的聲場(chǎng)分析。
采用的新邊界元算法 (BEM) 計(jì)算得到的潛艇目標(biāo)強(qiáng)度結(jié)果。計(jì)算了離潛艇 100 m 的水中,1.5 kHz 頻率的散射場(chǎng)聲壓級(jí)。
剪裁平面工具、幾何裝配處理功能提升和 App 布局模板,利用剪裁平面工具,用戶可以方便地選擇復(fù)雜 CAD 模型內(nèi)部的邊界和域。新增圖形功能還包括部分透明的視圖效果,以及利用導(dǎo)入圖像對(duì)結(jié)果可視化的功能。金屬等材料的渲染可以與結(jié)果的可視化混合,并具有環(huán)境反射效果,提供更真實(shí)的場(chǎng)景。
制造商: Texas Instruments產(chǎn)品種類: 運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-8
通道數(shù)量: 2 Channel
電源電壓-最大: 36 V
GBP-增益帶寬產(chǎn)品: 3 MHz
SR - 轉(zhuǎn)換速率 : 13 V/us
Vos - 輸入偏置電壓 : 6 mV
電源電壓-最小: 7 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
Ib - 輸入偏流: 200 pA
工作電源電流: 1.4 mA
關(guān)閉: No Shutdown
CMRR - 共模抑制比: 70 dB to 86 dB
en - 輸入電壓噪聲密度: 18 nV/sqrt Hz
系列: TL082
封裝: Tube
放大器類型: General Purpose Amplifier
高度: 1.15 mm
輸入類型: Rail-to-Rail
長度: 3 mm
產(chǎn)品: Operational Amplifiers
電源類型: Single, Dual
技術(shù): BiFET
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
雙重電源電壓: +/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 V
In—輸入噪聲電流密度: 0.01 pA/sqrt Hz
最大雙重電源電壓: +/- 18 V
最小雙重電源電壓: +/- 3.5 V
工作電源電壓: 7 V to 36 V, +/- 3.5 V to +/- 18 V
產(chǎn)品類型: Op Amps - Operational Amplifiers
工廠包裝數(shù)量: 150
子類別: Amplifier ICs
Vcm - 共模電壓: Negative Rail + 4 V to Positive Rail - 4 V
電壓增益 dB: 106.02 dB
單位重量: 39 mg

“CFD 模塊”和“傳熱模塊”新增了模擬分離型和分散型混合多相流的強(qiáng)大工具,用戶可以輕松同時(shí)考慮自由表面和分散型多相流,研究數(shù)百萬個(gè)沖破自由液面的小氣泡等場(chǎng)景。新增的多相流非等溫混合物模型接口可用于研究沸騰等相變現(xiàn)象!岸嗫捉橘|(zhì)流模塊”和“傳熱模塊”中新增的多孔介質(zhì)傳遞接口將水蒸氣的擴(kuò)散和對(duì)流與液態(tài)水的對(duì)流與毛細(xì)流動(dòng)相耦合,可用于處理濕度的兩相傳遞問題。“粒子追蹤模塊”新增了模擬液滴蒸發(fā)的新功能,這對(duì)于理解傳染病的傳播和一系列工業(yè)過程非常重要。
水文研究領(lǐng)域的用戶將受益于“CFD 模塊”中新增的淺水方程模擬功能。淺水方程經(jīng)常在海洋學(xué)和大氣應(yīng)用中用來預(yù)測(cè)海嘯沖擊的影響、受污染、海岸侵蝕和極地冰蓋融化等。
“傳熱模塊”中“表面對(duì)表面輻射”新增了與輻射入射方向相關(guān)的表面屬性設(shè)置,可用于更精確的模擬類似于太陽能板被動(dòng)冷卻等應(yīng)用中,表面對(duì)熱輻射方向敏感的問題。

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 1GB的板載采集存儲(chǔ)器高數(shù)據(jù)流傳輸速率
- 電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器
- ISP模塊RGB2YUV轉(zhuǎn)換為YUV數(shù)據(jù)
- 連接器的插入力和拔出力裝載過程
- 80V直流DC/DC控制器48V電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- 接收信號(hào)光功率和量子效率信噪比
- 音頻性能的DNR兩相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
- ToF閃光激光雷達(dá)傳感器障礙物檢測(cè)
- MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境和MPLAB代碼配
- Pickering的SoftCenter軟封
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級(jí)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
- 與通常的Hi-Fi前級(jí)不同,EP9307-CRZ這臺(tái)分... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究