多核和集群計(jì)算提供了計(jì)算速度更快且內(nèi)存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 裝配處理功能、仿真 App 布局模板，以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明視圖等圖像功能。四個新模塊進(jìn)一步擴(kuò)展了 COMSOL Multiphysics 軟件的建模功能，用戶可以更高效地處理燃料電池和電解槽、聚合物流動、控制系統(tǒng)和高精度流體問題。

使用“聚合物流動模塊”模擬狹縫式涂布過程。與其他流體分析類似，本案例也極大地受益于 COMSOL Multiphysics 5.6 版本的求解器性能改進(jìn)。

運(yùn)行速度更快、內(nèi)存需求更低的求解器，求解器的性能得到了極大的改進(jìn)，對于具有數(shù)百萬自由度的大型模型，性能提升的效果尤其顯著。改進(jìn)了代數(shù)多重網(wǎng)格和域分解求解器技術(shù)，基本上所有使用到這些求解器的模型都會受益，性能提升可高達(dá) 30%；集群計(jì)算時，功能提升的效果更為明顯，運(yùn)行時間和內(nèi)存需求普遍達(dá)到 20%-50% 的改進(jìn)。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 參考電壓

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

參考類型: Shunt Adjustable Precision References

輸出電壓: Adjustable

初始準(zhǔn)確度: 0.4 %

溫度系數(shù): 114 PPM/C

串聯(lián)VREF—輸入電壓—最大值: 37 V

分流電流—最大值: 100 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

系列: TL1431

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

描述/功能: PRECISION ADJUSTABLE (PROGRAMMABLE) SHUNT REFERENCE

高度: 1.15 mm

長度: 3 mm

工作溫度范圍: - 40 C to + 125 C

產(chǎn)品: Voltage References

寬度: 4.4 mm

商標(biāo): Texas Instruments

分流電流—最小值: 1000 uA

拓?fù)浣Y(jié)構(gòu): Shunt References

最大輸出電壓: 36 V

產(chǎn)品類型: Voltage References

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 39 mg

ASIL B(D)認(rèn)證由隨機(jī)硬件故障支持（ASIL B）和系統(tǒng)性故障支持（ASIL D）組成。取得該認(rèn)證需經(jīng)過SGS-TüV Saar的全面審計(jì)與評估，確保功能性安全相關(guān)的開發(fā)流程符合ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)。認(rèn)證的詳細(xì)內(nèi)容可在SGS-TüV網(wǎng)站獲取。

Cadence Tensilica ConnX B10 與B20是業(yè)界首款面向雷達(dá)、激光雷達(dá)和V2X應(yīng)用優(yōu)化的DSP產(chǎn)品，且經(jīng)過SGS-TüV Saar完整評估確保符合ISO26262:2018標(biāo)準(zhǔn)并獲得功能性安全處理器認(rèn)證，Cadence Tensilica ConnX B10和 B20 DSPs通過ASIL D系統(tǒng)故障與ASIL B隨機(jī)硬件故障認(rèn)證，證實(shí)了其DSP IP產(chǎn)品符合最高水平的功能性安全要求，可以滿足汽車行業(yè)的安全關(guān)鍵性的嚴(yán)苛需求。使用通過功能性安全認(rèn)證Tensilica DSP IP的芯片設(shè)計(jì)師可以無需擔(dān)憂合規(guī)問題。

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