對(duì)于高容量且對(duì)價(jià)格及其敏感的市場(比如嵌入式處理)來說，將測試成本最小化尤為關(guān)鍵。在不影響設(shè)計(jì)收斂的前提下，Modus測試解決方案將我們尺寸最大，設(shè)計(jì)最復(fù)雜的嵌入式處理器芯片的數(shù)字測試時(shí)間縮短了1.7倍。

使用Modus測試解決方案，我們將壓縮邏輯相關(guān)的線長顯著的縮短了2.6倍，并減少了兩倍的掃描時(shí)間。壓縮邏輯線長的大幅縮短，使我們能夠在更小的工藝節(jié)點(diǎn)和設(shè)計(jì)規(guī)模尺寸中，解決設(shè)計(jì)收斂的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

測試時(shí)間對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本及產(chǎn)能影響巨大，因此縮短測試時(shí)間至關(guān)重要。在不影響故障范圍覆蓋率或芯片尺寸的前提下，Modus測試解決方案將我們的測試時(shí)間縮短了2倍。

標(biāo)準(zhǔn)包裝：1類別：連接器，互連器件家庭：卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列：-包裝：管件卡類型：非指定 - 雙邊公母：母頭位/盤/排數(shù)：12針腳數(shù)：24卡厚度：0.062"（1.57mm）排數(shù)：2間距：0.100"（2.54mm）特性：-安裝類型：通孔端接：焊接觸頭材料：銅鈹觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：30μin（0.76μm）觸頭類型：全波紋管顏色：藍(lán)法蘭特性：側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑材料 - 絕緣：聚對(duì)苯二甲酸丁二酯（PBT）工作溫度：-65°C ~ 125°C讀數(shù)：雙

流程內(nèi)包括如下Cadence數(shù)字與簽核工具：

Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)：采用大規(guī)模并行處理架構(gòu)的下一代物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工具，助力片上系統(tǒng)開發(fā)商設(shè)計(jì)具有強(qiáng)大PPA性能(功耗、性能和芯片面積)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

Genus™ 合成解決方案：寄存器傳輸級(jí)(RTL)合成及實(shí)體合成引擎，助力RTL設(shè)計(jì)師提高設(shè)計(jì)效率，應(yīng)對(duì)開發(fā)挑戰(zhàn)。采納該解決方案后，合成時(shí)間進(jìn)一步縮短，最快可提高5倍，數(shù)據(jù)通路面積最高可減小20%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)超1000萬實(shí)例的線性擴(kuò)展。

Tempus™ 時(shí)序簽核解決方案：一套完整的時(shí)序分析工具，利用大規(guī)模并行處理和物理感知時(shí)序優(yōu)化，避免簽核時(shí)序收斂。

Conformal® 等價(jià)性檢查器：業(yè)內(nèi)受到最廣泛支持的獨(dú)立正式驗(yàn)證方案，無需測試矢量，實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬閘級(jí)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證及調(diào)試糾錯(cuò)。

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