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電池的極低功耗傳輸與單芯片前端ISP技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2020/12/8 23:06:31 訪問(wèn)次數(shù):617

“玲瓏”ISP處理器目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了交付使用,客戶或者是潛在客戶對(duì)其評(píng)估之后,均給予了正面反饋。

“玲瓏”ISP處理器的核心優(yōu)勢(shì)主要來(lái)源于兩個(gè)方面:一方面,從技術(shù)的角度來(lái)看,‘玲瓏’ISP處理器有針對(duì)性地提升了降噪、清晰度、動(dòng)態(tài)范圍等主要指標(biāo),這些獨(dú)特的設(shè)計(jì)讓我們很有信心在市場(chǎng)上進(jìn)行比較;另一方面,從商業(yè)合作的角度來(lái)看,我們秉持著開(kāi)放合作的態(tài)度,跟各個(gè)廠家甚至是潛在客戶,共同探討和研究ISP技術(shù),從而可以使產(chǎn)品達(dá)到更好的效果。

“玲瓏”ISP處理器還將推出更多差異化的產(chǎn)品系列,全面覆蓋市場(chǎng);并將通過(guò)與AI處理器相結(jié)合,達(dá)成AI+ISP的強(qiáng)大效果。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:SoC FPGA RoHS: 詳細(xì)信息 封裝 / 箱體:CSBGA-400 核心:ARM Cortex A9 內(nèi)核數(shù)量:2 Core 最大時(shí)鐘頻率:667 MHz L1緩存指令存儲(chǔ)器:2 x 32 kB L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器:2 x 32 kB 程序存儲(chǔ)器大小:- 數(shù)據(jù) RAM 大小:- 邏輯元件數(shù)量:85000 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:13300 嵌入式內(nèi)存:4.9 Mbit 輸入/輸出端數(shù)量:125 I/O 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 系列:XC7Z020 商標(biāo):Xilinx 安裝風(fēng)格:SMD/SMT L2高速緩沖存儲(chǔ)器:512 kB 濕度敏感性:Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:6650 產(chǎn)品類型:Processors - Application Specialized 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Processors - Application Specialized 商標(biāo)名:Zynq 單位重量:29.254 g

Nordic Semiconductor提供的短距離無(wú)線通訊芯片(包含低功耗藍(lán)牙、IEEE 802.15.4、自訂2.4GHz、ANT+等通訊協(xié)定)與未來(lái)長(zhǎng)距離的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片(包含LTE Cat M1與LTE Cat NB1),可應(yīng)用于各種新興領(lǐng)域。

隨著短距離無(wú)線通訊所衍生的各種應(yīng)用,或甚至延伸到節(jié)點(diǎn)與節(jié)點(diǎn)組成網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜度日漸提升,芯片解決方案中能使用電池的極低功耗傳輸與單芯片前端演算處理降低數(shù)據(jù)流量、高度安全加/解密或具有支持高強(qiáng)度加/解密運(yùn)算引擎單元、可靠穩(wěn)定并能與不同廠牌智能手機(jī)高度相容或單一芯片單一軟件套件多重通訊協(xié)定支持,以及出貨后具備漏洞或固件更新補(bǔ)正能力等,已經(jīng)成為絕大多數(shù)考量的因素。


(素材來(lái)源:21Ic和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

“玲瓏”ISP處理器目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了交付使用,客戶或者是潛在客戶對(duì)其評(píng)估之后,均給予了正面反饋。

“玲瓏”ISP處理器的核心優(yōu)勢(shì)主要來(lái)源于兩個(gè)方面:一方面,從技術(shù)的角度來(lái)看,‘玲瓏’ISP處理器有針對(duì)性地提升了降噪、清晰度、動(dòng)態(tài)范圍等主要指標(biāo),這些獨(dú)特的設(shè)計(jì)讓我們很有信心在市場(chǎng)上進(jìn)行比較;另一方面,從商業(yè)合作的角度來(lái)看,我們秉持著開(kāi)放合作的態(tài)度,跟各個(gè)廠家甚至是潛在客戶,共同探討和研究ISP技術(shù),從而可以使產(chǎn)品達(dá)到更好的效果。

“玲瓏”ISP處理器還將推出更多差異化的產(chǎn)品系列,全面覆蓋市場(chǎng);并將通過(guò)與AI處理器相結(jié)合,達(dá)成AI+ISP的強(qiáng)大效果。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:SoC FPGA RoHS: 詳細(xì)信息 封裝 / 箱體:CSBGA-400 核心:ARM Cortex A9 內(nèi)核數(shù)量:2 Core 最大時(shí)鐘頻率:667 MHz L1緩存指令存儲(chǔ)器:2 x 32 kB L1緩存數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器:2 x 32 kB 程序存儲(chǔ)器大小:- 數(shù)據(jù) RAM 大小:- 邏輯元件數(shù)量:85000 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:13300 嵌入式內(nèi)存:4.9 Mbit 輸入/輸出端數(shù)量:125 I/O 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 系列:XC7Z020 商標(biāo):Xilinx 安裝風(fēng)格:SMD/SMT L2高速緩沖存儲(chǔ)器:512 kB 濕度敏感性:Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:6650 產(chǎn)品類型:Processors - Application Specialized 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Processors - Application Specialized 商標(biāo)名:Zynq 單位重量:29.254 g

Nordic Semiconductor提供的短距離無(wú)線通訊芯片(包含低功耗藍(lán)牙、IEEE 802.15.4、自訂2.4GHz、ANT+等通訊協(xié)定)與未來(lái)長(zhǎng)距離的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片(包含LTE Cat M1與LTE Cat NB1),可應(yīng)用于各種新興領(lǐng)域。

隨著短距離無(wú)線通訊所衍生的各種應(yīng)用,或甚至延伸到節(jié)點(diǎn)與節(jié)點(diǎn)組成網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜度日漸提升,芯片解決方案中能使用電池的極低功耗傳輸與單芯片前端演算處理降低數(shù)據(jù)流量、高度安全加/解密或具有支持高強(qiáng)度加/解密運(yùn)算引擎單元、可靠穩(wěn)定并能與不同廠牌智能手機(jī)高度相容或單一芯片單一軟件套件多重通訊協(xié)定支持,以及出貨后具備漏洞或固件更新補(bǔ)正能力等,已經(jīng)成為絕大多數(shù)考量的因素。


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