高頻時(shí)直角或尖角的拐彎影響電氣性能

發(fā)布時(shí)間:2020/11/22 22:39:37 訪問(wèn)次數(shù):1108

連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。

銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系(軍品標(biāo)準(zhǔn))，可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。

電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能)雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。

通過(guò)X-ray檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)大多時(shí)候QFN空洞的形態(tài)都是一個(gè)或幾個(gè)較大的空洞

QFN接地焊盤的尺寸為4.1mm*4.1mm，在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)上，我們采用如下幾種方式

爐溫設(shè)計(jì)對(duì)空洞的影響

錫膏調(diào)整

助焊劑在熔化的焊點(diǎn)里很難揮降低出氣

適當(dāng)?shù)母叻悬c(diǎn)的溶劑

溶劑的揮發(fā)性

增加助焊劑的活性

與錫膏相同的屬性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

固態(tài)，不同的形狀，方形，圓形，不規(guī)則形狀

體積可精確計(jì)算

1%~3%的助焊劑或無(wú)助焊劑

為什么焊片也需要助焊劑?

焊片表面鍍助焊劑可幫助QFN焊盤和PCBPAD去除氧化，有助于焊接

1%~3%Flux不會(huì)形成較大的出氣而造成空洞過(guò)大。

在實(shí)驗(yàn)中，接地焊盤尺寸為4.1mm*4.1mm，焊片尺寸為3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面鍍1%的助焊劑

6PCB布線與布局單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路

7PCB布線與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路