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TSD的過熱保護回路ADAS或EPS電源中的LSI

發(fā)布時間:2020/11/30 13:06:41 訪問次數(shù):1022

EV12DD700雙通道設(shè)備的beta測試版樣品,以備批量出貨。這種寬輸出帶寬的12位(或8位)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,可處理高達每秒12G采樣點的采樣率,具有在多個頻帶上生成信號波形的能力。

ADAS或EPS電源中的電源LSI,虛線框里面的部分,就是本身芯片所具有的一些主要功能和保護功能,在保證特性當(dāng)中,芯片本身加入了像TSD的過熱保護回路,OVP的過壓保護回路和UVP的欠壓保護回路等在里面。

為滿足ASIL等級要求,與Tier1廠商、OEM廠商協(xié)商后,ROHM把紅色框這部分進行強化,構(gòu)建安全機制和自診斷功能。為了確保汽車安全行駛,針對LSI的安全等級會越來越高,通過本身虛線框芯片整個的基礎(chǔ)構(gòu)架,再加上紅色框的“功能安全”的功能,來保證針對于像LSI等級的電源功能安全提升。

OptiMOS™ 產(chǎn)品提供高性能封裝,可用于最具挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,充分靈活地優(yōu)化空間、效率和成本。OptiMOS™ 產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計符合并超過計算機應(yīng)用中更嚴格的下一代電壓調(diào)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)的能效和功率密度要求。MOSFET 特性 經(jīng)優(yōu)化的 SyncFET,用于高性能降壓轉(zhuǎn)換器 100% 經(jīng)雪崩測試 N 溝道 非常低的導(dǎo)通電阻 RDS(on) @ VGS=4.5V 超低柵極(Qg)和輸出電荷(Qoss)(對于給定 RDS(on) 按照 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)符合目標(biāo)應(yīng)用要求 出色的熱阻 無鉛電鍍;符合 RoHS 要求 無鹵素,符合 IEC61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用服務(wù)器的板載電源 高性能計算的電源管理 同步整流 高功率密度負載點轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品種類:MOSFETRoHS:  技術(shù):Si安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TDSON-8通道數(shù)量:1 Channel晶體管極性:N-ChannelVds-漏源極擊穿電壓:150 VId-連續(xù)漏極電流:50 A

最新推出的650 V CoolSiC™ MOSFET產(chǎn)品系列展開了深入的探討。

第一個帶隙(band gap)的部分,SiC是Si材料的大概三倍。單位面積的阻隔電壓的能力,這個大概7倍,從0.3-2.2MV/cm。電子遷移率差不多,1.5cm2/ V·s、1.1cm2/ V·s 。熱導(dǎo)率事實上也是大概3倍多。在整個電源供應(yīng)器的運作本身,不可避免地有損耗,就會產(chǎn)生熱。你可以把熱帶出來,代表了你的功率處理的能力比較強。電子漂移速度也大概2倍左右。

在整個功率器件市場,英飛凌是全球市場占有率最高的供應(yīng)商,其Si產(chǎn)品包括低壓MOS、高壓MOS、IGBT等,英飛凌在SiC領(lǐng)域已有超過10年的經(jīng)驗。面對競爭者,陳清源稱,英飛凌樂意競爭,也不怕競爭,有競爭才會進步。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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ADAS或EPS電源中的電源LSI,虛線框里面的部分,就是本身芯片所具有的一些主要功能和保護功能,在保證特性當(dāng)中,芯片本身加入了像TSD的過熱保護回路,OVP的過壓保護回路和UVP的欠壓保護回路等在里面。

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最新推出的650 V CoolSiC™ MOSFET產(chǎn)品系列展開了深入的探討。

第一個帶隙(band gap)的部分,SiC是Si材料的大概三倍。單位面積的阻隔電壓的能力,這個大概7倍,從0.3-2.2MV/cm。電子遷移率差不多,1.5cm2/ V·s、1.1cm2/ V·s 。熱導(dǎo)率事實上也是大概3倍多。在整個電源供應(yīng)器的運作本身,不可避免地有損耗,就會產(chǎn)生熱。你可以把熱帶出來,代表了你的功率處理的能力比較強。電子漂移速度也大概2倍左右。

在整個功率器件市場,英飛凌是全球市場占有率最高的供應(yīng)商,其Si產(chǎn)品包括低壓MOS、高壓MOS、IGBT等,英飛凌在SiC領(lǐng)域已有超過10年的經(jīng)驗。面對競爭者,陳清源稱,英飛凌樂意競爭,也不怕競爭,有競爭才會進步。


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