數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商和電信網(wǎng)絡(luò)正在為線路側(cè)和客戶側(cè)應(yīng)用部署低成本、更小尺寸的光模塊，從而推動(dòng)了對空間優(yōu)化的高性能時(shí)鐘解決方案的需求。與可能需要多個(gè)振蕩器來產(chǎn)生所有所需頻率的傳統(tǒng)解決方案不同，Si54x/Si56x是單芯片、一體化的解決方案，可以更小的占用面積真正實(shí)現(xiàn)任意頻率的性能。

Silicon Labs不斷擴(kuò)大在高性能時(shí)鐘解決方案領(lǐng)域的地位

這些新產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展了Silicon Labs行業(yè)   的高性能XO/VCXO產(chǎn)品組合，補(bǔ)充了現(xiàn)有的通用（800fs）、低抖動(dòng)（300fs）和超低抖動(dòng)（80fs）產(chǎn)品系列，這些系列產(chǎn)品支持5x7mm、3.2x5mm和2.5x3.2mm封裝選擇，為業(yè)界提供了廣泛的產(chǎn)品選項(xiàng)。

內(nèi)置2通道H橋驅(qū)動(dòng)

輸出驅(qū)動(dòng)電路由低導(dǎo)通電阻的DMOS FET構(gòu)成，實(shí)現(xiàn)了5A[1]2通道H橋驅(qū)動(dòng)。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。

SPI通信

菊花鏈連接和僅用SPI通信進(jìn)行電機(jī)控制都能減少M(fèi)CU端口數(shù)量，有利于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化。

小型封裝

TB9054FTG：配備E-pad的小貼裝面積40引腳可潤濕側(cè)翼VQFN封裝

TB9053FTG：配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝

應(yīng)用：

節(jié)氣門、各種發(fā)動(dòng)機(jī)氣門、可折疊后視鏡和車身系統(tǒng)，包括電動(dòng)門栓等車載應(yīng)用。

nRF52840藍(lán)牙5.2/低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）先進(jìn)多協(xié)議SoC，內(nèi)置帶有浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）的64MHz、32位Arm®Cortex®M4處理器，與nRF9160 SiP內(nèi)部集成的Arm Cortex-M33處理器搭配使用，能夠確保該模塊具備足夠的算力，支持各種復(fù)雜的處理器密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

該模塊為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)提供了高度的靈活性和可擴(kuò)展性，能夠縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間。它讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)變得十分簡單， 如同將電源、傳感器和天線連接至模塊一樣輕松。

AVT9152評估套件通過安富利的企業(yè)級(jí)IoTConnect平臺(tái)，提供端到端的云連接，從而簡化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)。它自帶安富利的eUICC SIM卡，支持全球連接，可提供3個(gè)月、50MB的試用服務(wù)。