地線和電源絕緣的防護(hù)層COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2020/12/10 23:47:48 訪問(wèn)次數(shù):570
PCB排線焊接兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤,且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。
線路板的互連方式二:插接件連接方式
在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。
優(yōu)點(diǎn):超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
缺點(diǎn):
封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。
需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī),對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格,如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修,間距很小一般只有2mil間距。
是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。
要想看出是PCB有多少層,通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí),因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層板一樣,導(dǎo)孔會(huì)打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是4層板了。
小技巧:將主板或顯示卡對(duì)著光源,如果導(dǎo)孔的位置能透光,就說(shuō)明是6/8層板;反之就是4層板。
PCB排線焊接兩塊PCB印制板之間采用排線連接,既可靠又不易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤,且兩塊PCB印制板相對(duì)位置不受限制。印制板之間直接焊接,此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接。連接后成為一個(gè)整體PCB印制板部件。
線路板的互連方式二:插接件連接方式
在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,常采用插接件連接方式。這種“積木式”的結(jié)構(gòu)不僅保證了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的質(zhì)量,降低了系統(tǒng)的成本,并為調(diào)試、維修提供了方便。當(dāng)設(shè)備發(fā)生故障時(shí),維修人員不必檢查到元器件級(jí)(即檢查導(dǎo)致故障的原因,追根溯源到具體的元器件。
優(yōu)點(diǎn):超輕薄,防撞抗壓,散熱能力強(qiáng),全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
缺點(diǎn):
封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。
需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī),對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格,如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修,間距很小一般只有2mil間距。
是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。
要想看出是PCB有多少層,通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí),因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層板一樣,導(dǎo)孔會(huì)打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是4層板了。
小技巧:將主板或顯示卡對(duì)著光源,如果導(dǎo)孔的位置能透光,就說(shuō)明是6/8層板;反之就是4層板。
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