直流三相高速無刷無感控制器
發(fā)布時間:2020/11/19 22:06:52 訪問次數(shù):1247
驅(qū)動是直流三相無刷無霍爾控制板 電機無霍爾也能正常工作。終極升級 BLDC寬電壓6.5-50V 大功率380W 直流三相高速無刷無感控制器,新增PWM信號輸入 支持3.3V PLC 0-5V摸擬量 信號控制。
主板規(guī)格參數(shù):產(chǎn)品名稱:380W 無刷無需霍爾直流電機控制器型號:ZS-X11F工作電壓:6.5-50V驅(qū)動電流:額定16A 加風冷散熱30A最大功率:380W過流保護:無 (需外接保險絲)堵轉(zhuǎn)保護:有(堵轉(zhuǎn)后 電流自動下降)過溫保護:有(溫過超過100度 功率降一半)最高轉(zhuǎn)速:224000 RPM(2極馬達)、74000 RPM(6極馬達)、40000 RPM(12極馬達)、35000RPM(14極馬達)。產(chǎn)品尺寸:長63MM*寬45MM*高31MM重量:76g 左右接口
說明:
U V W 相線輸出接電機
5V GND 主板自帶電源(電流不超過300MA)
VCC GND 電機主供電(外接直流電源)
SC 轉(zhuǎn)速脈沖信號輸出
DIR正反轉(zhuǎn)控制 (可引線外接開關)
BRAKE剎車控制 (可引線外接開關)
6.0-5V PWM 調(diào)速控制信號輸入(板上自帶電位器調(diào)速 也可通過跳線切換外接0-5V摸擬量 PWM占空比 信號輸入調(diào)速)
最新的英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧(英特爾®OFS)。通過可拓展的硬件,以及可訪問的git源代碼庫的軟件框架,英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧(英特爾®OFS)讓軟硬件及應用開發(fā)人員能更輕松地創(chuàng)建定制加速平臺與解決方案。英特爾®OFS提供標準接口和API,實現(xiàn)更高的代碼可重用率,加速了開發(fā)與快速部署。
FPGA一如既往地為開發(fā)人員創(chuàng)建定制化硬件提供支持, 為從邊緣到云端的工作負載提供卓越的性能、功耗效率及總體擁有成本。我們激動地宣布推出英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧。經(jīng)過早期客戶的成功案例驗證了英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧能夠大幅降低研發(fā)周期,同時提升代碼和硬件設計的重用率,對于希望加速工作負載的客戶和合作伙伴而言是理想之選。
Intel OFS 平臺就能夠降低市場準入門檻,助推 FPGA 在業(yè)界采用率的提升。
憑借早期客戶的成功經(jīng)驗,我們很高興地向大家推出 Intel Open FPGA Stack 。
其具有顯著減少開發(fā)時間的特性,能夠加速客戶與合作伙伴的硬件開發(fā)和代碼設計。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
驅(qū)動是直流三相無刷無霍爾控制板 電機無霍爾也能正常工作。終極升級 BLDC寬電壓6.5-50V 大功率380W 直流三相高速無刷無感控制器,新增PWM信號輸入 支持3.3V PLC 0-5V摸擬量 信號控制。
主板規(guī)格參數(shù):產(chǎn)品名稱:380W 無刷無需霍爾直流電機控制器型號:ZS-X11F工作電壓:6.5-50V驅(qū)動電流:額定16A 加風冷散熱30A最大功率:380W過流保護:無 (需外接保險絲)堵轉(zhuǎn)保護:有(堵轉(zhuǎn)后 電流自動下降)過溫保護:有(溫過超過100度 功率降一半)最高轉(zhuǎn)速:224000 RPM(2極馬達)、74000 RPM(6極馬達)、40000 RPM(12極馬達)、35000RPM(14極馬達)。產(chǎn)品尺寸:長63MM*寬45MM*高31MM重量:76g 左右接口
說明:
U V W 相線輸出接電機
5V GND 主板自帶電源(電流不超過300MA)
VCC GND 電機主供電(外接直流電源)
SC 轉(zhuǎn)速脈沖信號輸出
DIR正反轉(zhuǎn)控制 (可引線外接開關)
BRAKE剎車控制 (可引線外接開關)
6.0-5V PWM 調(diào)速控制信號輸入(板上自帶電位器調(diào)速 也可通過跳線切換外接0-5V摸擬量 PWM占空比 信號輸入調(diào)速)
最新的英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧(英特爾®OFS)。通過可拓展的硬件,以及可訪問的git源代碼庫的軟件框架,英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧(英特爾®OFS)讓軟硬件及應用開發(fā)人員能更輕松地創(chuàng)建定制加速平臺與解決方案。英特爾®OFS提供標準接口和API,實現(xiàn)更高的代碼可重用率,加速了開發(fā)與快速部署。
FPGA一如既往地為開發(fā)人員創(chuàng)建定制化硬件提供支持, 為從邊緣到云端的工作負載提供卓越的性能、功耗效率及總體擁有成本。我們激動地宣布推出英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧。經(jīng)過早期客戶的成功案例驗證了英特爾®開放式FPGA開發(fā)堆棧能夠大幅降低研發(fā)周期,同時提升代碼和硬件設計的重用率,對于希望加速工作負載的客戶和合作伙伴而言是理想之選。
Intel OFS 平臺就能夠降低市場準入門檻,助推 FPGA 在業(yè)界采用率的提升。
憑借早期客戶的成功經(jīng)驗,我們很高興地向大家推出 Intel Open FPGA Stack 。
其具有顯著減少開發(fā)時間的特性,能夠加速客戶與合作伙伴的硬件開發(fā)和代碼設計。
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