裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來(lái)。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

為了增加實(shí)物感，把鍵盤(pán)給大家拆開(kāi)：看到?jīng)]就是這一坨黑色的。

至于什么是綁定IC,其實(shí)是通用的叫法，也就是和我們的COB封裝是一個(gè)性質(zhì)，就是COB封裝，那么在Altium designer 里面對(duì)于綁定IC的繪制，我們是只能通過(guò)畫(huà)一個(gè)封裝庫(kù)的形式，畫(huà)好之后我們進(jìn)行一個(gè)導(dǎo)入到我們的PCB里面就可以。

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層，常見(jiàn)的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過(guò)觀看PCB板的切面看出來(lái)。但實(shí)際上，沒(méi)有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過(guò)埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。

PCB板之間、PCB板與板外元器件、PCB板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。

線路板的互連方式一、焊接方式

該連接方式的優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低，可靠性高，可以避免因接觸不良而造成的故障;缺點(diǎn)是互換、維修不夠方便。這種方式一般適用于部件對(duì)外引線較少的情況。

(素材來(lái)源：21IC.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）