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SPI通信控制電機(jī)的低導(dǎo)通電阻的DMOS FET功能

發(fā)布時(shí)間:2020/12/12 16:23:53 訪問次數(shù):540

這一獨(dú)特概念系基于霍爾板組。每個(gè)測(cè)量模式使用不同的masterHAL®霍爾板組合以達(dá)成各模式下的最好效果。高度靈活的組合方式使得工程師們能為各種給定的測(cè)量任務(wù)選擇最好的測(cè)量模式。

新產(chǎn)品理想適用于多種應(yīng)用:各種閥和執(zhí)行器,選擇器和換擋器,踏板位置測(cè)量,變速箱中的位置測(cè)量,方向盤角度測(cè)量,底盤位置測(cè)量等。

因具有靈活的架構(gòu)HAL 39xy系列傳感器支持多種配置方法。具有強(qiáng)大的DSP和一個(gè)嵌入式微處理器是該產(chǎn)品的特性之一。

主要特性:

內(nèi)置2通道H橋驅(qū)動(dòng)

輸出驅(qū)動(dòng)電路由低導(dǎo)通電阻的DMOS FET構(gòu)成,實(shí)現(xiàn)了5A[1]2通道H橋驅(qū)動(dòng)。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。

SPI通信

菊花鏈連接和僅用SPI通信進(jìn)行電機(jī)控制都能減少M(fèi)CU端口數(shù)量,有利于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化。

小型封裝

TB9054FTG:配備E-pad的小貼裝面積40引腳可潤(rùn)濕側(cè)翼VQFN封裝

TB9053FTG:配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝

應(yīng)用:

節(jié)氣門、各種發(fā)動(dòng)機(jī)氣門、可折疊后視鏡和車身系統(tǒng),包括電動(dòng)門栓等車載應(yīng)用。

電子節(jié)氣門和各種車用閥門的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)用量正在增加,這刺激了對(duì)系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。第二代車載自診斷設(shè)備要求(OBDII)將于2022年監(jiān)管落實(shí),要求汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC具備SPI通信功能。

新型IC采用5A[1]2通道輸出驅(qū)動(dòng),有助于縮小貼裝面積。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。兩種驅(qū)動(dòng)可以菊花鏈?zhǔn)竭B接,還具有僅通過SPI通信控制電機(jī)的功能。這兩種方法都有助于減少M(fèi)CU端口。新款電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用尺寸為6.0mm×6.0mm的小型QFN封裝,旨在滿足市場(chǎng)提出的系統(tǒng)小型化需求。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

這一獨(dú)特概念系基于霍爾板組。每個(gè)測(cè)量模式使用不同的masterHAL®霍爾板組合以達(dá)成各模式下的最好效果。高度靈活的組合方式使得工程師們能為各種給定的測(cè)量任務(wù)選擇最好的測(cè)量模式。

新產(chǎn)品理想適用于多種應(yīng)用:各種閥和執(zhí)行器,選擇器和換擋器,踏板位置測(cè)量,變速箱中的位置測(cè)量,方向盤角度測(cè)量,底盤位置測(cè)量等。

因具有靈活的架構(gòu)HAL 39xy系列傳感器支持多種配置方法。具有強(qiáng)大的DSP和一個(gè)嵌入式微處理器是該產(chǎn)品的特性之一。

主要特性:

內(nèi)置2通道H橋驅(qū)動(dòng)

輸出驅(qū)動(dòng)電路由低導(dǎo)通電阻的DMOS FET構(gòu)成,實(shí)現(xiàn)了5A[1]2通道H橋驅(qū)動(dòng)。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。

SPI通信

菊花鏈連接和僅用SPI通信進(jìn)行電機(jī)控制都能減少M(fèi)CU端口數(shù)量,有利于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化。

小型封裝

TB9054FTG:配備E-pad的小貼裝面積40引腳可潤(rùn)濕側(cè)翼VQFN封裝

TB9053FTG:配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝

應(yīng)用:

節(jié)氣門、各種發(fā)動(dòng)機(jī)氣門、可折疊后視鏡和車身系統(tǒng),包括電動(dòng)門栓等車載應(yīng)用。

電子節(jié)氣門和各種車用閥門的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)用量正在增加,這刺激了對(duì)系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。第二代車載自診斷設(shè)備要求(OBDII)將于2022年監(jiān)管落實(shí),要求汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC具備SPI通信功能。

新型IC采用5A[1]2通道輸出驅(qū)動(dòng),有助于縮小貼裝面積。并聯(lián)模式下也可以提供10A[1]單通道驅(qū)動(dòng)。兩種驅(qū)動(dòng)可以菊花鏈?zhǔn)竭B接,還具有僅通過SPI通信控制電機(jī)的功能。這兩種方法都有助于減少M(fèi)CU端口。新款電機(jī)驅(qū)動(dòng)采用尺寸為6.0mm×6.0mm的小型QFN封裝,旨在滿足市場(chǎng)提出的系統(tǒng)小型化需求。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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