CIB TMPIM模塊驅(qū)動380V\7kW壓縮機
發(fā)布時間:2020/12/12 22:46:16 訪問次數(shù):543
在功率回環(huán)測試中,TMPIM的散熱器溫度及殼溫優(yōu)于競爭器件。
在電機測試中,1200 V、35 A標(biāo)準(zhǔn)型CIB TMPIM模塊驅(qū)動380 V、7 kW壓縮機,當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到最高轉(zhuǎn)速6500轉(zhuǎn)時,IGBT實測溫度為110 0C,達(dá)到其客戶最高工作溫度的要求并有余量;50 A增強型CIB TMPIM模塊在高負(fù)載條件下持續(xù)工作達(dá)20 kW輸出,在最高轉(zhuǎn)速下的模塊溫度低于競爭器件的溫度。
在短路測試中,TMPIM IGBT在達(dá)到高能效的同時,有較好的短路電流特性。
功率密度方面,在輸出相同或高功率的情況下,TMPIM比競爭器件更輕型化,功率密度更高,適用于對體積和重量敏感的應(yīng)用領(lǐng)域。
RoHS: 詳細(xì)信息
照明: Non-Illuminated
照明顏色: -
燈類型: -
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
安裝方向: Straight
工作力: 2.4 N
電流額定值: 50 mA
電壓額定值 DC: 12 VDC
電壓額定值 AC: -
端接類型: Leadless
系列: SKRW
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標(biāo): Alps Alpine
行程: 0.15 mm
產(chǎn)品類型: Tactile Switches
工廠包裝數(shù)量: 10000
子類別: Switches
商標(biāo)名: TACT Switch
單位重量: 467.500 mg

電機驅(qū)動系統(tǒng)正隨著工業(yè)自動化及機械人激增,其消耗的電力在工業(yè)化國家超過50%。其中約80%為交流感應(yīng)電機,平均能效僅44%。功率模塊是提高電機驅(qū)動系統(tǒng)的性能、能效及可靠性,實現(xiàn)精準(zhǔn)測量和控制的關(guān)鍵。
為幫助設(shè)計人員加速開發(fā)更高能效的電機控制方案,安森美半導(dǎo)體推出了先進(jìn)而靈活的MDK,適用于從低于1 kW到超過10 kW的應(yīng)用。這模塊化的綜合原型平臺包括通用控制器板 (UCB) 和一系列不斷擴展的電機驅(qū)動評估板之一,軟件開發(fā)支持來自Xilinx以Vivado®設(shè)計套件的形式進(jìn)行高層次綜合。
(素材來源:digikey和chinaaet.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
在功率回環(huán)測試中,TMPIM的散熱器溫度及殼溫優(yōu)于競爭器件。
在電機測試中,1200 V、35 A標(biāo)準(zhǔn)型CIB TMPIM模塊驅(qū)動380 V、7 kW壓縮機,當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到最高轉(zhuǎn)速6500轉(zhuǎn)時,IGBT實測溫度為110 0C,達(dá)到其客戶最高工作溫度的要求并有余量;50 A增強型CIB TMPIM模塊在高負(fù)載條件下持續(xù)工作達(dá)20 kW輸出,在最高轉(zhuǎn)速下的模塊溫度低于競爭器件的溫度。
在短路測試中,TMPIM IGBT在達(dá)到高能效的同時,有較好的短路電流特性。
功率密度方面,在輸出相同或高功率的情況下,TMPIM比競爭器件更輕型化,功率密度更高,適用于對體積和重量敏感的應(yīng)用領(lǐng)域。
RoHS: 詳細(xì)信息
照明: Non-Illuminated
照明顏色: -
燈類型: -
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
安裝方向: Straight
工作力: 2.4 N
電流額定值: 50 mA
電壓額定值 DC: 12 VDC
電壓額定值 AC: -
端接類型: Leadless
系列: SKRW
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標(biāo): Alps Alpine
行程: 0.15 mm
產(chǎn)品類型: Tactile Switches
工廠包裝數(shù)量: 10000
子類別: Switches
商標(biāo)名: TACT Switch
單位重量: 467.500 mg

電機驅(qū)動系統(tǒng)正隨著工業(yè)自動化及機械人激增,其消耗的電力在工業(yè)化國家超過50%。其中約80%為交流感應(yīng)電機,平均能效僅44%。功率模塊是提高電機驅(qū)動系統(tǒng)的性能、能效及可靠性,實現(xiàn)精準(zhǔn)測量和控制的關(guān)鍵。
為幫助設(shè)計人員加速開發(fā)更高能效的電機控制方案,安森美半導(dǎo)體推出了先進(jìn)而靈活的MDK,適用于從低于1 kW到超過10 kW的應(yīng)用。這模塊化的綜合原型平臺包括通用控制器板 (UCB) 和一系列不斷擴展的電機驅(qū)動評估板之一,軟件開發(fā)支持來自Xilinx以Vivado®設(shè)計套件的形式進(jìn)行高層次綜合。
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