ETSI 通過(guò)其分組規(guī)范 MES 002 v.2.1.1 ，為 5G MEC 定義了超過(guò) 35 個(gè)用例，包括游戲、服務(wù)級(jí)別協(xié)議、視頻緩存、虛擬現(xiàn)實(shí)、流量重復(fù)數(shù)據(jù)刪除等。這些應(yīng)用中的每一個(gè)都有一些預(yù)定義的延遲要求，具體取決于邊緣服務(wù)器在基礎(chǔ)架構(gòu)中可能存在的位置。

OpenStack Foundation 是另一個(gè)將邊緣計(jì)算納入其工作的組織，期望改善端局重構(gòu)為數(shù)據(jù)中心 (Central Office ReArchitected as a Data Center, CORD) 延遲，分布在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中的傳統(tǒng)電信端局現(xiàn)在負(fù)責(zé)托管邊緣云服務(wù)器。

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MAX 10 邏輯元件數(shù)量:2000 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:125 輸入/輸出端數(shù)量:112 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MBGA-153 封裝:Tray 系列:MAX 10 10M02 商標(biāo):Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:- 嵌入式內(nèi)存:108 kbit 最大工作頻率:450 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:348 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:MAX 零件號(hào)別名:965253 單位重量:5.470 g

最新發(fā)布的 PHY 支持 56G 和 112G 連接。支持 AI 擴(kuò)展的芯片到芯片要求已經(jīng)完成多種實(shí)現(xiàn)。在基于標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)中，以太網(wǎng)可能是一種可擴(kuò)展的選項(xiàng)，現(xiàn)在已經(jīng)有一些基于這種理念的解決方案。當(dāng)今許多實(shí)現(xiàn)都是通過(guò)專有控制器來(lái)利用最高帶寬的 SerDes。

不同的體系結(jié)構(gòu)可能會(huì)改變服務(wù)器系統(tǒng)的未來(lái) SoC 體系結(jié)構(gòu)，從而將網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、AI 和存儲(chǔ)組件合并到集成度更高的 SoC 中，而不是目前正在實(shí)現(xiàn)的 4 種不同的 SoC 中。

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