長電解決方案迎擊挑戰(zhàn),存儲器的封裝工藝制程主要分為圓片超薄磨劃、堆疊裝片、打線、后段封裝幾個環(huán)節(jié)。其中，“圓片磨劃”是存儲技術(shù)的 3 大關(guān)鍵之一，其主要目的是硅片減薄和切割分離。這對于存儲封裝的輕量化、小型化發(fā)展十分重要，然而更薄的芯片需要更高級別的工藝能力和控制，這使得許多封裝廠商面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

隨著芯片的厚度越薄，芯片強度越脆，傳統(tǒng)的磨劃工藝很容易產(chǎn)生芯片裂紋，這是由于傳統(tǒng)機械切割會在芯片中產(chǎn)生應(yīng)力，這將會導(dǎo)致芯片產(chǎn)生一些損傷，如側(cè)崩、芯片碎裂等，而減薄后的圓片，厚度越小，其翹曲度越大，極易造成圓片破裂。

制造商: Analog Devices Inc.

產(chǎn)品種類: IMU-慣性測量單元

RoHS: 詳細(xì)信息

傳感器類型: 6-axis

傳感軸: X, Y, Z

靈敏度: 0.01311 deg/s/LSB

加速: 18 g

輸出類型: Digital

接口類型: SPI

分辨率: 16 bit

工作電源電流: 173 mA

電源電壓-最小: 3 V

電源電壓-最大: 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝 / 箱體: ML-24

封裝: Bulk

特點: Temperature Sensor

范圍: 350 deg/s

系列: ADIS16375

商標(biāo): Analog Devices

安裝風(fēng)格: 0

工作電源電壓: 3.3 V

產(chǎn)品類型: IMUs - Inertial Measurement Units

工廠包裝數(shù)量: 1

子類別: Sensors

商標(biāo)名: iSensor

單位重量: 52.843 g

歐瑞博為其MixPad智能面板、開關(guān)和控制器系列產(chǎn)品選用了Silicon Labs的Zigbee SoC。歐瑞博強大的系統(tǒng)硬件和Silicon Labs的高性能、低功耗Zigbee無線解決方案無縫集成，可以支持許多不同的智能家居設(shè)備和應(yīng)用的功能。MixPad是歐瑞博智能家居系統(tǒng)的中控，旨在提供便捷的操作，從而使家居生活體驗更加自然和舒適。MixPad面板對用戶而言非常直觀，提供了觸摸屏、語音和應(yīng)用程序等控制方式，允許人們通過在家中安裝一個用戶界面來控制所有智能家居系統(tǒng)。

Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，從而能可靠地將智能家居面板和開關(guān)與諸多應(yīng)用連接，包括照明設(shè)備、窗簾、暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)和家居安防設(shè)備。