電容數(shù)值的誤差，導(dǎo)線鍵合工序的精度能允許匹配阻抗數(shù)值低于設(shè)計(jì)誤差，也比在傳統(tǒng)無(wú)線板上用無(wú)源元件得到的誤差要小。HIIPA寬帶匹配方法能提供適應(yīng)GSM/GPRS應(yīng)用的靈活PA解決方案，適用于歐洲的三頻帶GSM/GPRS，美國(guó)雙頻或三頻帶GSM/GPRS的解決方案和四頻帶的歐洲及北美市場(chǎng)。

MMM5062四頻帶E-模式和HIIPA模塊是要用在2.5G手機(jī)。先進(jìn)的單電源工藝能提供成本效率的性能，從而改善了低電壓功放應(yīng)用中崎嶇不平的途徑。

核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度72MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，LVD，POR，PS2，PWM，WDTI/O 數(shù)49程序存儲(chǔ)容量128KB（128K x 8）程序存儲(chǔ)器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小16K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 7x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）

標(biāo)準(zhǔn)包括了高性能POF串行連接規(guī)范，反映了日本和其它國(guó)家不斷增長(zhǎng)的高速短距離塑料光纖連接應(yīng)用。POF可在更長(zhǎng)的距離上提供比5類銅電纜更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時(shí)成本更低，并比玻璃光纖更容易安裝。

卓聯(lián)在日本的主要客戶正在利用ZL60003設(shè)計(jì)針對(duì)家庭、辦公室和工廠應(yīng)用的電子設(shè)備中的高性能光端口。利用塑料光纖連接這些端口，用戶可以更快地從掃描儀或數(shù)字相機(jī)中下載圖像到PC機(jī)中，或在機(jī)頂盒和數(shù)字電視間交換文件，或向遠(yuǎn)程磁盤傳輸存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。

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