XDS560另一個(gè)增強(qiáng)性能是提高了代碼下載速度，比以前的產(chǎn)品快了八倍。當(dāng)應(yīng)用變得越來(lái)越廣，嵌入代碼下載需要等待的時(shí)間也變得越來(lái)越長(zhǎng)。由于高達(dá)0.5M字節(jié)/秒的代碼下載速度，TI公司減小這種等待，縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。

MMM5062 PA模塊采用HIIPA封裝方法來(lái)提供50-歐姆解決方案而不用增加外接元件。50-歐姆匹配網(wǎng)絡(luò)阻抗是在芯片輸出端用電容和電感來(lái)實(shí)現(xiàn)，所用的電容是集成在芯片上，而電感則用不同長(zhǎng)度的導(dǎo)線鍵合而成。

核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度72MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，智能卡，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，LVD，POR，PS2，PWM，WDTI/O 數(shù)49程序存儲(chǔ)容量32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型閃存EEPROM 容量4K x 8RAM 大小8K x 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 7x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）

作為高效可靠的光發(fā)射器件，卓聯(lián)公司的ZL60003非常適合于電池供電的設(shè)備，如便攜式硬盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字相機(jī)和數(shù)字錄音機(jī)。采用創(chuàng)新的GaInAlP(鎵銦鋁磷)結(jié)構(gòu)，該器件可產(chǎn)生1.5 mW的光功率，輸入電壓為2V，電流僅20 mA。在典型操作情況下，其平均壽命超過(guò)200年。這款RCLED器件還不需要閾值電流，因此簡(jiǎn)化了主電路板驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)。

ZL60003 發(fā)光波長(zhǎng)為650 nm，因此發(fā)出的是吸引人的紅光。這也使該器件可適用于需要可見(jiàn)光的應(yīng)用，如指向和定位設(shè)備。ZL60003現(xiàn)在已經(jīng)大批量生產(chǎn)。該RCLED器件以兩種方式提供：密封的TO-46透鏡封裝，或者是可根據(jù)應(yīng)用要求進(jìn)行封裝的芯片芯。

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